?? 超薄封裝技術資料

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超薄封裝技術，以其卓越的空間節省能力和優異的電氣性能，在消費電子、移動設備及物聯網領域展現出巨大潛力。本頁面匯集了2797個精選資源，涵蓋從基礎理論到最新應用案例，助力工程師掌握這一前沿封裝工藝，推動產品向更輕薄、高效方向發展。無論是初學者還是資深開發者，都能在這里找到寶貴的學習資料與靈感來源，加速您的項目進程。

?? 超薄封裝熱門資料

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低功耗VKD233DR超小超薄封裝DFN6單鍵觸摸芯片

產品型號：VKD233DR 產品品牌：VINKA/永嘉微電封裝形式：DFN6L 產品年份：新年份聯系人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信）概述 VKD233DR VinTouchTM 是...

?? 2022-03-23 ?? shubashushi66

DFN6 VKD 233 DR 低功耗超薄封裝單鍵芯片

超小體積超薄封裝VK36Q4 DFN10 3MM3MM0.75（超薄厚度） 4通道/四觸控觸摸

產品型號：VK36Q4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微封裝形式：DFN10 產品年份：新年份聯系人：許先生  深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！量大價優，保證原裝正品。您...

?? 2021-12-24 ?? 2937735731

3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4

超小體積超薄封裝VKD233DS 廣泛應用于藍牙耳機/智能手環

VKD233DS TonTouchTM是單個按鍵觸摸檢測芯片.此觸摸檢測芯片內建穩壓電路，提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用，穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求，此觸摸檢測芯片是專為取代傳統按鍵而設計，觸摸檢測點（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內靈活設計，在DC和AC的應用中，...

?? 2019-07-15 ?? 永嘉微電

VKD 233 DS 體積超薄封裝應用于藍牙耳機