?? 超薄封裝技術資料

?? 資源總數:334
?? 源代碼:978
?? 電路圖:3

?? 超薄封裝全部資料 (334個)

半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dua...

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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dua...

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TF自彈卡座,超薄1.5mm,品牌鉅航,MSPN09-A0-4X00...

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PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料...

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這是一個用PL2303轉接的JTAG ICE,雖說還是串行通訊,但是我認為的確是方便和小巧。驅動芯片我這裡的74HC245比較多,所以沒用244,其實是一樣的。Mega16L選用的是TQFP封裝。...

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