半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關電源，可用于大功率器件驅動電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統，保證多路輸出開關電源的正常工作，提高整個驅動供電電源的可靠性。
標簽： 后備電池 多路 隔離 輸出開關
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：781354052
這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實踐,更多的RF電路的經驗,這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數情況下,這個電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
標簽： 旁路電容 扼流 電感
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：13188549192
多路輸出開關電源交叉調整率
標簽： 多路輸出 交叉調整率 開關電源
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：15070202241
基于ATmega64的智能路燈節電器
標簽： ATmega 64 智能路燈 節電器
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：wab1981
多路輸出電源設計
標簽： 220 VAC 3.3 12
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：1477849018@qq.com
安規知識
標簽：
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：mickey008
電源電路中旁路和退耦
標簽： 電源電路 旁路 退耦
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：xy@1314
發現并證明了在設計多路大電流DC-DC變換器時,如果對每個工作模塊進行有效隔離可避免自激情況發生。這個發現可更好地指導設計大電流多路DC-DC變換器。
標簽： DC-DC 2679 LM 多路輸出
上傳用戶：stst
美信ESD保護之路
標簽： ESD 美信 保護
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：黃華強
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
