sh must bt 20 works at aa time asdg asd ndsq weuwe!!
標(biāo)簽： works weuwe must asdg
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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matlab 所使用的車(chē)排定位系統(tǒng)主要採(cǎi)svm 非常有參考價(jià)值
標(biāo)簽： matlab svm 定位 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2017-06-15
上傳用戶：xiaoxiang
完整的敘述如何開(kāi)發(fā)即時(shí)中文辨識(shí)軟體，此為大學(xué)專(zhuān)題報(bào)告
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上傳時(shí)間： 2017-06-16
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Renesas SH 7205 Data Sheet
標(biāo)簽： Renesas Sheet 7205 Data
上傳時(shí)間： 2017-06-20
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二叉樹(shù)dsff soih o ijd sh
上傳時(shí)間： 2017-06-28
上傳用戶：wcl168881111111
一個(gè)簡(jiǎn)單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。
上傳時(shí)間： 2017-07-26
上傳用戶：SimonQQ
用TCD1501D驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生CCD驅(qū)動(dòng)的6個(gè)輸出信號(hào)RS、CP、SP、SH以及Φ1、Φ2脈沖
上傳時(shí)間： 2017-08-15
上傳用戶：ywqaxiwang
網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專(zhuān)輯 114冊(cè) 4.317G路由器知識(shí)講座 68頁(yè) 1.5M PPT版.ppt
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
·詳細(xì)說(shuō)明：wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
標(biāo)簽： WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：小草123
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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