STM32神舟I號(hào)從入門(mén)到精通2012年3月版
標(biāo)簽: 2012 STM 32 神舟I號(hào)
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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標(biāo)簽: 讀寫(xiě)器 標(biāo)簽 解碼
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Labview8.6編程實(shí)例:重點(diǎn)介紹采集數(shù)據(jù)如何使用table表格控件動(dòng)態(tài)插入顯示,如何將表格顯示數(shù)據(jù)保存到Excel文件(使用NI的OFFICE報(bào)表生成工具TOOLKIT1.1.3)
標(biāo)簽: Labview Excel 8.6 程序
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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程序員修煉之道+從小工到專家
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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資料介紹說(shuō)明 orcad到power格式Dxdesigner轉(zhuǎn)換器下載,為綠色免安裝版,下載后雙擊schcvt.exe,即可使用了,界面如下圖所示
標(biāo)簽: Dxdesigner orcad power 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間: 2013-11-01
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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雙擊導(dǎo)入后,在打開(kāi)注冊(cè)表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run
上傳時(shí)間: 2014-11-13
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標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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雙擊導(dǎo)入后,在打開(kāi)注冊(cè)表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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算法設(shè)計(jì)到硬件邏輯的實(shí)現(xiàn) - 實(shí)驗(yàn)練習(xí)與Verilog語(yǔ)法手冊(cè)
標(biāo)簽: Verilog 算法設(shè)計(jì) 硬件 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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