產品型號：VK1072B VK1072C 產品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節電命令可用于減少功耗 ★內 嵌 時 基 發 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅動器VLCD 腳位可用來調整LCD輸 ★三種數據訪問模式 ★內建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調整LCD輸出電壓 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索取！
上傳時間： 2021-12-13
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通 用 測 試 系 統 能 夠適 應 多 樣 化 的 儀 器 控 制 方 式 以 及 通 信 方 式 ，實 現 測 量 儀 器 的 通 用 化控 制 ，減 輕 測 試 人 員 的 測 試 壓 力， 提 高測 試 效 率 ； 該 系 統 基 于 安 捷 倫 的 多 種 測 量 儀 器 ， 以 VISA_COM技 術 和 SCPI 儀 器 控 制 語 言 為 重 要 支 撐；結 合 模 塊 化 的 方 法 進 行 開 發系 統 通 過 對 GPIB、USB和LAN等 多 種 形 式 通 信 接 口 的 靈 活 調 度 實 現 對 測 量 儀 器 的 控制以 及 控 制 命令 和 實 驗數 據 的 傳 輸，并 具 有 處 理 和可視 化 實 驗 數 據 的 能 力 ； 系 統接 口 形 式 多 樣 、人 機 交 互 友 好 、擴 展 性 好 ，降 低 了 測 量 儀 器 的 使 用 復雜 度 ，簡 化 了 測 量 流 程，提 高 了 測 試 效 率 ，為 各 型 號 測 試 工 作 提供 了 較 好 的 支 持 。
上傳時間： 2022-01-16
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用三點法實現機器人三維位置測量的研究摘 要 ：提 出 了一 種 微 小 爬 壁 機 器 人 三 維 位 置 測 量 的新 方 法 。筆 者 通 過 深 入 分 析 研 究各 種 位 置 測 控 方 法 與 系 統 ，提 出采 用單 目視 覺方 法 中的 聚 焦法 ，以 CCD作 為 傳 感 器 ，用 三 點 法 實現 對 機 器 人 的 三 維 位 置 測 量 。 驗 證性 實驗 結果表 明 ，本研 究提 出的測 量原 理和 系統是 正 確 可行 的 。 關鍵詞 ：機 器人 ；位置 測量 ；CCD傳 感 器 ；單 目視 覺 ；攝 像 機 標 定 中 圖分 類 號 ：TP242．6 文 獻 標 識 碼 ：B Abstract：A new 3D position measurementmethod Ofa wall—climbing micro robothas been researched．Researc— hing on the various position measuring and controlling method，theauthorhasputforwardanewprojecttomeas— ure the 3D position of the robot，in which the focusing method with singlecamera and CCD sensorhasbeen used to getthe position information．The elementary experiment has verified the principle and the system． Key words：robot；position detection；CCD sensor；single camera vision；camera caiibration 位置測量技 術是智 能機 器人 的關鍵 技術 ，是各 種 機器人控 制系統 中極 為重 要 的環節 ，也 是 國內外研 究 的熱點所 在。 按 照測試 系統 與被 測機 器 人 的關 系 ，可 以將位 置 測量技術 分為接觸 式和非接觸式 兩大類 。接觸 式測量 系統 由于在測 量過程 中或多或少地 對機器人施 加 了載 荷 ，因而僅適用于靜 態 位置測 量 。而動 態 位 置測量 系 統 主要分 5類 ：①激光跟蹤 系統 ；@ CCD交 互測量 收 稿 日期 ：2001—07—03 基 金項 目：國家 863高科技 研 究 資助 項 目(9804-06)；教 育 部 高 等 學校 骨干教 師 資助 計 3t,j項 目 作者 簡 介 ：張 智海 (1973一 )，男 ，工 學碩 士 ，主 要 研 究 方 向 為 智 能 機 器人 測 控 技 術 。 系統 ；③ 超聲波 測量 系統 ；④ PSD(positionsensitivede— vice)位 置 測 量 系統 ；⑤ 帶 有 接 近覺 傳 感 器 的 測量 系 統 。位置測量 還可 以從另一個分類 角度劃分為主動式 測量和被動 式測 量 。主動式測 量主要可 以分為結 構光方法和激光 自動聚焦法兩類 。被 動式測量 主要 可 以分為雙 目視 覺 、三 目視覺 、單 目視覺 等方法 。 對 比以上各種方法 的 優缺 點 ，針對 筆者 研制 的微 小爬壁機器人 的空 間三 維位 置 測量 的要 求 ，測量 系統 必須滿足尺 寸小 、分 辨率 高 、穩定 性 和可 靠性 好 、時 間 響應快等特 點 ，提 出了采用 單 目視覺方法 中的聚焦法 ， 選用 CCD作 為傳感器 ，用 三點法實現對機器人 的三維 位置測量 ，并用 Matlab和 V
標簽： 機器人
上傳時間： 2022-02-12
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解讀 5G 八大關鍵技術 【摘要】5G 不是一次革命，5G 是 4G 的延續，我相信 5G 在核心網部分不會有太 大的變動，5G 的關鍵技術集中在無線部分。 在進入主題之前，我覺得首先應該弄清楚一個問題：為什么需要 5G？不是因 為通信工程師們突然想改變世界，而炮制了一個 5G。是因為先有了需求，才有了 5G。什么需求？ 未來的網絡將會面對：1000 倍的數據容量增長，10 到 100 倍的無線設備連接， 10 到 100 倍的用戶速率需求，10 倍長的電池續航時間需求等等。坦白的講，4G 網絡無法滿足這些需求，所以 5G 就必須登場。 但是，5G 不是一次革命。5G 是 4G 的延續，我相信 5G 在核心網部分不會有 太大的變動，5G 的關鍵技術集中在無線部分。雖然 5G 最終將采用何種技術，目前 還沒有定論。不過，綜合各大高端論壇討論的焦點，我今天收集了 8 大關鍵技術。 當然，應該遠不止這些。 1.非正交多址接入技術 （Non-Orthogonal Multiple Access,NOMA） 我們知道 3G 采用直接序列碼分多址（Direct Sequence CDMA ，DS-CDMA） 技術，手機接收端使用 Rake 接收器，由于其非正交特性，就得使用快速功率控制 （Fast transmission power control ，TPC)來解決手機和小區之間的遠-近問題。 而 4G 網絡則采用正交頻分多址（
標簽： 5G
上傳時間： 2022-02-25
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5G通信系統中massive-MIMO-FBMC技術的結合概述摘要為了應對第五代移動通信（5G）中更高數據率和更低時延的需求，大規模MIMO （massive multiple-input multiple-output）技術已經被提出并被廣泛研究。大規模 MIMO技術能大幅度地提升多用戶網絡的容量。而在5G中的帶寬研究方面，特別 是針對碎片頻譜和頻譜靈活性問題，現有的正交頻分多址（Orthogonal Frequency Division Multiplexing, OFDM）技術不可能應對未來的挑戰，新的波形方案需要 被設計出來。基于此，FBMC（filter bank multicarrier）技術由于具有比OFDM低 得多的帶外頻譜泄露而被受到重視，并已被標準推進組IMT-2020列為5G物理層 的主要備選方案之一。 本文首先回顧了5G中波形設計方案（主要是FBMC調制）和大規模多天線系 統（即massive MIMO）的現有工作和主要挑戰。然后，簡要介紹了基于Massive MIMO的FBMC系統中的自均衡性質，該性質可以用于減少系統所需的子載波數 目。同時，FBMC中的盲信道跟蹤性質可以用于消除massive MIMO系統中的導頻 污染問題。盡管如此，如何將FBMC技術應用于massive MIMO系統中的誤碼率、 計算復雜度、線性需求等方面仍然不明確，未來更多的研究工作需要在massive MIMO-FBMC方面展開來。 關鍵詞：大規模MIMO；FBMC；自均衡；導頻污染；盲均衡
上傳時間： 2022-02-25
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電源正朝著高效率,高穩定度,高功率密度,低污染,模塊化發展。為了滿足輸出電壓和頻率可變的逆變電源的基本指標,調制方式上各種新穎的調制技術不斷涌現,控制上各種適合于不同要求的逆變器的控制方案被提了出來。本設計是基于SPWM逆變技術,將由單片機產生的SPWM波輸出作為絕緣柵雙極晶閘管的驅動信號,最后通過低通濾波,從而在輸出端得到一個無失真的正弦信號波形。本文設計了一種交流電力頻率轉換器(AFC),提高交直流轉換器與無功功率控制,其超前相位補償原理是導致減少當前控制回路的給定線頻率帶寬的要求。由于這些特性,可使用相對減緩轉換功率等設備,因此它可以用于高電平交流線頻率。
上傳時間： 2022-03-28
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隨著科技的飛速發展，自動化已經運用在了生活中的方方面面，而路燈就是一個很好的例子。如何能夠利用51單片機作為中央處理器實現路燈的節能是本設計的主要內容。通過書本知識學習、指導老師的輔導以及資料文獻的查閱，確定51單片機為主要芯片，然后因為要實現聲光控功能，那就必須使用到光敏電阻和駐極體話筒電阻來實現光和聲音轉換為電信號，利用單片機最小系統模塊、聲控模塊、光控模塊等幾大模塊為主的硬件來實現本次設計。本設計分別通過利用聲控和光控模塊的駐極體話筒和光敏電阻將聲音信號和光信號通過轉換為51單片機能夠識別的電信號來實現聲光控功能。通過運用所學知識和必要繪圖仿真編程軟件繪制出系統原理圖、整體電路圖程序流程圖，完成系統電路設計、光敏傳感器模電變換設計、聲控整流濾波放大并進行程序編寫、仿真、硬件調試等，終于設計實現了利用51單片機使白天由光控電路起作用控制燈不亮，晚上由聲控電路起作用控制開關閉合燈亮，并且延時一段時間熄滅從而達到節能環保的目的，最終達到本次論文的要求。關鍵詞：51單片機光控電路聲控電路光敏電阻駐極體話筒在學校，機關，廠礦企業等單位的公共場所以及居民區的公共樓道，長明燈現象十分普遍，這造成了能源的極大浪費。另外，由于頻繁開關或者人為因素，墻壁開關的損壞率很高，增大了維修量，浪費了資金。而本課題正是聲光控制路燈的設計，它設計出一種電路新穎，安全節電，結構簡單，安裝方便，使用壽命長的聲光雙控白熾燈節能路燈，同時，這可加強對模擬電子技術和數字電子技術的理解和鞏固。以此達到節能環保的作用
上傳時間： 2022-03-30
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近年來，便攜式設備如掌上電腦、個人通信設備等電子消費產品得到了飛速發展，這些電子產品均采用鋰電池供電。鋰離子電池的電壓隨著充放電狀態的改變會發生很大變化，使得電池電壓可能高于、也可能低于系統所需電源電壓，需要升壓/降壓DCDC轉換器將變化的電池電壓轉換為穩定的直流電壓，實現升壓模式與降壓模式之間的平滑過渡和提高過渡模式的效率是升壓/降壓DC-DC轉換器研究的熱點和難點。本文首先介紹了H橋升壓降壓轉換器的工作原理與存在的問題。系統在升壓和降壓轉換過程中，會發生跳周期現象，產生較大輸出紋波，因此本文提出在該轉換模式下，增加H橋非反相工作模式作為過渡模式，以減小系統的輸出紋波。在過渡模式下為了得到高的轉換效率，因此本文改進H橋非反相工作模式，來提高系統的轉換效率。其次，本文推導出H橋升壓/降壓轉換器的三種工作模式包括升壓模式、過渡模式、降壓模式的小信號模型，用 sisotool工具搭建系統頻域模型，確定系統的補償方案，再用 simulink搭建整個H橋升壓降壓轉換器系統，在三種工作模式下驗證補償方案。最后，本論文采用035 um TSMCCMOS工藝設計H橋升壓/降壓DCDC轉換器，可輸入電壓范圍是2.7-52V，VFB為1.2V，開關頻率范圍為300KHz-2MHz，輸出最大電流為600mA。提取電路網表，在開關頻率為1MH條件下，Hspice仿真與分析，從仿真結果上看，當輸出電阻分別為R=5.59和R=339重載情況下下，系統在升壓模式的轉換效率為91%和94%、在升壓降壓模式的轉換效率為75%和83%、在降壓模式下轉換效為73%和79%，過渡模式下的紋波為30mV：當輸出電阻R=509輕載條件下，輸入電壓分別為2.7V、3.3V、4.2V，系統的轉換效率分別為79%、65%、73%以上結果表明本文所實現的DC電路達到高效、紋波小的要求
標簽： DC-DC轉換器
上傳時間： 2022-04-08
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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前級放大器電路如圖1所示，左右聲道完全相同。它由兩級電壓放大加陰極輸出器組成，V1為第一級電壓放大。現代數碼音源CD、DVD的輸出電壓一般都在2V左右，信號從IN輸入，經R1衰減，通過柵極防振電阻R2加至V1柵極，V1將信號放大，然后從屏極取出放大后的信號電壓經C1耦合到下一級。W1為V1交流負載的一部分，又是V2的柵極回路，同時起著總音量的控制作用V2a為第二級電壓放大，將放大后的信號電壓直接送到V2b柵極，這就叫做直接耦合。采用直接耦合的V2a與V2b屏柵電位一致，在靜態時足以使V2b管屏流截止而不工作，在動態時由于信號電壓的加入，才能使V2b進人工作狀態。這種直接耦合，由于少用了一只耦合電容，不存在信號的電路損耗。傳輸效率高，傳真度好，減少了低頻衰減，有利于改善幅頻特性。V1、V2a陰極電阻R4、R6都未并接旁路電容，有本級電流負反饋作用，能夠提高音質、消除失真V2b為陰極輸出器，把前級放大的音頻信號電壓從陰極引出，經C2傳送給功率放大器。陰極輸出器具有非線性失真小，頻率響應寬的特點，它沒有放大作用，電壓增益小于1，但它有一定的電流輸出，有恒壓輸出特性，帶負載能力很強，推動任何純后級功率放大器從容不迫、輕松自如。它的輸入阻抗高，輸出阻抗低，大約才幾百歐姆，能和末級功放很好地匹配，即使用較長的信號線傳輸，也不會造成高頻損失抗干擾能力強，可以提高信噪比，提高音樂的純度，音質較好。臺靚聲、工作穩定可靠的放大器，離不開優質的電源作保證，特別是前級放大器，對電源的品質要求相當高，不應有交流聲和噪聲，哪怕只有一丁點兒，經過功率放大后，都會產生可怕的聲壓級，會嚴重影響音質。
上傳時間： 2022-04-24
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