在使用一些專用開發工具如Authorware時,常遇到不支持COM組件調用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉化方法以解決這種問題。根據組件的函數和數據成員在控件中添加相應的屬性、方法和事件來設計控件。文中以一個語音識別組件來詳細說明轉化方法和流程。最后,在Authorware工具中調用語音識別控件并能夠識別出文本。
上傳時間: 2013-11-03
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數字電路基礎課件
標簽: 數字電路基礎
上傳時間: 2013-11-20
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數電Verilog相關課件
上傳時間: 2013-10-23
上傳用戶:wangzeng
電磁閥設計中電磁力的工程計算方法
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:二驅蚊器
數字電路基礎課件PDF
上傳時間: 2013-10-08
上傳用戶:csgcd001
Recent advances in low voltage silicon germaniumand BiCMOS processes have allowed the design andproduction of very high speed amplifi ers. Because theprocesses are low voltage, most of the amplifi er designshave incorporated differential inputs and outputs to regainand maximize total output signal swing. Since many lowvoltageapplications are single-ended, the questions arise,“How can I use a differential I/O amplifi er in a single-endedapplication?” and “What are the implications of suchuse?” This Design Note addresses some of the practicalimplications and demonstrates specifi c single-endedapplications using the 3GHz gain-bandwidth LTC6406differential I/O amplifi er.
上傳時間: 2013-11-23
上傳用戶:rocketrevenge
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
標簽: pcb
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:拔絲土豆
一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線,結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文:電子產業在摩爾定律的驅動下,產品的功能越來越強,集成度越來越高、信號的速率越來越快,產品的研發周期也越來越短,PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度,全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代,原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。
上傳時間: 2013-11-23
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我是專業做PCB的,在線路板災個行業呆久了,看到了上百家公司設計的PCB板,各行各業的,如有空調的,液晶電視的,DVD的,數碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設計得好,有些PCB文件設計則不是那么理想,標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產生誤解,導致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現,而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發給廠家打樣生產,特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設計,一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現在成本上的,有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認為正常應該在500-600孔,當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面,以及散熱方面有好處,我認為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽: PCB
上傳時間: 2013-10-10
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-12-20
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