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軟件編程

  • 華成英課件復(fù)習與考試

    華成英課件復(fù)習與考試。

    標簽：

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：chendawei

  • 拉扎維模擬CMOS集成電路設(shè)計(前十章全部課件)

    拉扎維的前十章課件，初學者看看

    標簽： CMOS 模擬 集成電路設(shè)計

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：spman

  • 復(fù)旦cmos學習課件(模擬集成電路設(shè)計原理)

    這是在網(wǎng)上找了好久的課件，比較不錯，上面還有我的筆記，主要講解模擬集成電路設(shè)計原理。

    標簽： cmos 模擬集成電路 設(shè)計原理

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：huyiming139

  • 語音識別組件轉(zhuǎn)化為控件的方法

    在使用一些專用開發(fā)工具如Authorware時，常遇到不支持COM組件調(diào)用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉(zhuǎn)化方法以解決這種問題。根據(jù)組件的函數(shù)和數(shù)據(jù)成員在控件中添加相應(yīng)的屬性、方法和事件來設(shè)計控件。文中以一個語音識別組件來詳細說明轉(zhuǎn)化方法和流程。最后，在Authorware工具中調(diào)用語音識別控件并能夠識別出文本。

    標簽： 語音識別 控件 轉(zhuǎn)化

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：XLHrest

  • 數(shù)字電路基礎(chǔ)課件

    數(shù)字電路基礎(chǔ)課件

    標簽： 數(shù)字電路基礎(chǔ)

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：dgann

  • 數(shù)電Verilog相關(guān)課件

    數(shù)電Verilog相關(guān)課件

    標簽： Verilog 數(shù)電

    上傳時間： 2013-10-23

    上傳用戶：wangzeng

  • 北大數(shù)字集成電路基礎(chǔ)課件

    數(shù)字電路基礎(chǔ)課件PDF

    標簽： 數(shù)字集成 電路基礎(chǔ)

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：csgcd001

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 基于USB HID類數(shù)據(jù)通信的直流電源監(jiān)控設(shè)計

    為了實現(xiàn)直流電源的監(jiān)控，提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計方案。詳細論述了基于STM32 USB固件庫（USB-FS Device library V3.3）的自定義HID類下位機的實現(xiàn)，介紹了如何在VC2010集成開發(fā)環(huán)境中編寫多線程上位機程序并運用PlotLab（一個快速信號繪圖和可視化的VCL組件）顯示實時波形，最后再以實驗開發(fā)板和PC實現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信，證明了此監(jiān)控設(shè)計方案的可行性。

    標簽： USB HID 數(shù)據(jù)通信 直流電源

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：13162218709

  • 三相電路PPT課件

    三相電路PPT課件

    標簽： 三相電路

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：tuilp1a

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