IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
15入15出繼電器控制板...
51系列八入八出繼電器工控板...
電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧...
發現了C*Core國芯芯片中SCI發送與接受方波特率誤差導致數據不匹配問題,分析了發送與接受方數據傳輸丟幀、誤幀現象出現的根本原因,總結了SCI容限值與芯片主頻及標準波特率之間規律,提出了解決問題的優化方案并通過C*Core C語言編寫程序實現。實驗證明,優化后的SCI初始化程序可確保SCI發送與接...