74HC595串入并出芯片應用74HC595串入并出芯片應用
標簽： 595 zip 74 HC
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lixinxiang
39839電感量計算小巧實用的綠色軟件，根據輸入的線圈長度、線圈直徑、導線直徑、線圈匝數及工作頻率快速計算出電感量、自分布電容、空載Q值、自諧振頻率
標簽： 39839 電感量 計算 線圈
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：夜月十二橋
·期刊論文：基于SCHMM非特定人關鍵詞檢出語音識別系統
標簽： SCHMM 論文 語音識別系統
上傳用戶：xfbs821
·【原 書 名】 Visual Basic與RS-232串列通信控制最新版 【原出版社】 文魁資訊股份有限公司 【作 者】范逸之 陳立元 [同作者作品] 【出 版 社】 清華大學出版社 【書 號】 7900643060 【出版日期】 2002 年6月 【開 本】 16開 【頁 碼】 360 &
標簽： Visual Basic nbsp 232
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：juyuantwo
·用MATLAB曲線擬合工具箱計算藥物溶出度Weibull分布參數
標簽： Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：qulele
針對嵌入式系統的底層網絡接口給出了一種由FPGA實現的以太網控制器的設計方法．該控制器能支持10Mbps和100Mbps的傳輸速率以及半雙工和全雙工模式，同時可提供MII接口，可并通過外接以太網物理層（PHY）芯片來實現網絡接入\r\n
標簽： FPGA 嵌入式系統 以太網控制器 底層
上傳時間： 2013-08-18
上傳用戶：青春給了作業95
設計出優秀fpga程序的十條戒律，設計指導
標簽： fpga 程序
上傳時間： 2013-09-04
上傳用戶：yjj631
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
介紹了一款低成本單進三出逆變器的設計經驗，硬件成本控制在60元人民幣以內時，可驅動1 kW以下的三相籠式異步電機。總結了經過近百多次的修改后得到的較為成熟的電路的設計要點，包括微處理器，功率器件，半橋驅動，過流保護，控制方法，試驗結果等方面的內容。用該電路實現的變頻調速可以因低成本而大大擴展其應用范圍，稍加修改后可用于直流無刷電機的驅動。
標簽： 逆變器 設計經驗
上傳時間： 2013-11-11
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上傳時間： 2013-11-04
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