目前網(wǎng)路流行的網(wǎng)頁遊戲（travian）,配合firefox排程外掛，可以協(xié)助玩家計(jì)算建築物排程，本程式為javascript+xml方式，適合ajax初學(xué)者使用學(xué)習(xí)，請務(wù)必掛於伺服器中才能穩(wěn)定執(zhí)行
上傳時(shí)間： 2016-08-05
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臺版誅仙外掛的CALL,內(nèi)含最新臺版誅仙CALL的位址
標(biāo)簽： CALL
上傳時(shí)間： 2016-10-02
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將外掛網(wǎng)路驗(yàn)證擷取封包並破解轉(zhuǎn)本地驗(yàn)證工具
標(biāo)簽： 破解
上傳時(shí)間： 2016-12-26
上傳用戶：semi1981
使用vb寫出完美網(wǎng)頁遊戲外掛的原始碼分享
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-12-03
上傳用戶：wab1981
快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一．Eclipse 簡介 二．Eclipse 組織 三．Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四．Eclipse 平臺 五．EMF & GEF 介紹 六．關(guān)於Eclipse、SWT 和JFace 一個(gè)SWT 應(yīng)用程式的基礎(chǔ)材料 基本控制項(xiàng) 標(biāo)籤 文件 按鈕 事件監(jiān)聽器 複合控制項(xiàng) Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個(gè)執(zhí)行程式 為什麼使用SWT 七．OSGI 簡介 Eclipse 資源 附錄1 SWT 的內(nèi)幕？ 附錄2 相關(guān)網(wǎng)站 附錄3 外掛開發(fā)
標(biāo)簽： Eclipse ECLIPSE EMF GEF
上傳時(shí)間： 2015-11-30
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放墨香商業(yè)版本， 巨陵-蠻牛掉元寶,願(yuàn)意打的就是高手 開放包袱商人會帶備稀而物品給各位大俠購買 本服轉(zhuǎn)身請登入官網(wǎng)轉(zhuǎn)身 本服遊戲幣個(gè)人上限是40億 如果帶多了 轉(zhuǎn)圖重登都會變回40億 全球最強(qiáng)防外掛系統(tǒng),打造2016年最公平的墨湘 本服承諾,絕無任何嚴(yán)重bug,保證遊戲穩(wěn)定運(yùn)行 本服禁止空白名,定期自動清理帶空名的玩家
標(biāo)簽： 墨香
上傳時(shí)間： 2016-04-11
上傳用戶：西子灣灣
該程序基于RS232串口通訊的激光檢測鉆頭鉆孔內(nèi)徑及外徑等相關(guān)參數(shù)從而判斷該產(chǎn)品是否為OK/NG
上傳時(shí)間： 2013-12-05
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標(biāo)簽： learningMatlab 172 199 173
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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標(biāo)簽： metricmatlab 203 184 tr
上傳時(shí)間： 2017-07-29
上傳用戶：來茴
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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