IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
通訊芯片技術資料
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?? 通訊芯片熱門資料
查看全部13669個資源 ?使用向量訊號產生器來提升收發器測試速度
收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。...
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm）
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: ...
VB程式碼
VB程式碼，可以和RS232串列通訊做結合，加以利用和Com port互動...
8051入間程序
8051入間程序，包括串并轉換、數碼管驅動、ADC、BCD、16x2 LCD、串口通訊、伺服器驅動等。由本人編寫。...
?? 通訊芯片源代碼
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