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21天學通C++ 中文第四版康博創(chuàng)作室翻譯

21天學通C++ 中文第四版康博創(chuàng)作室翻譯

標簽： 翻譯

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：wxhwjf
PCB阻抗匹配計算工具與教程下載

資料介紹說明： PCB阻抗匹配計算工具與教程下載，該工具綠色版免安裝，下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開，帶破解文件，截圖如下：該CITS25應用也可運行在客服端使用一個捷徑CITS25.exe檔案在服務器上的pc。這可能無法正常工作，如果某些操作系統(tǒng)文件不存在的客戶端。應用程序將需要報告的任何文件，如不在場，這是第一次跑。要解決此問題或者安裝該軟件對這些客戶端或復制檔案失蹤另一臺計算機的Windows系統(tǒng)目錄中的客戶端。

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程下載

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：ddddddd
NE555電路智能設計軟件下載

附件為NE555電路智能設計軟件，是以NE555芯片為核心,設計出不同的智能控制電路的軟件。 NE555為8腳時基集成電路，各腳主要功能（集成塊圖在下面） 1地GND 2觸發(fā) 3輸出 4復位 5控制電壓 6門限(閾值） 7放電 8電源電壓Vcc 應用十分廣泛，可裝如下幾種電路： 1。單穩(wěn)類電路作用：定延時，消抖動，分（倍）頻，脈沖輸出，速率檢測等。 2。雙穩(wěn)類電路作用：比較器，鎖存器，反相器，方波輸出及整形等。 3。無穩(wěn)類電路作用：方波輸出，電源變換，音響報警，玩具，電控測量，定時等。我們知道，555電路在應用和工作方式上一般可歸納為3類。每類工作方式又有很多個不同的電路。在實際應用中，除了單一品種的電路外，還可組合出很多不同電路，如：多個單穩(wěn)、多個雙穩(wěn)、單穩(wěn)和無穩(wěn)，雙穩(wěn)和無穩(wěn)的組合等。這樣一來，電路變的更加復雜。為了便于我們分析和識別電路，更好的理解555電路，這里我們這里按555電路的結構特點進行分類和歸納，把555電路分為3大類、8種、共18個單元電路。每個電路除畫出它的標準圖型，指出他們的結構特點或識別方法外，還給出了計算公式和他們的用途。方便大家識別、分析555電路。下面將分別介紹這3類電路

標簽： 555 NE 電路

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：qimingxing130
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
pkpm2005破解版下載

pkpm2005破解版安裝方式：一、Windows XP下PKPM的安裝方法： 1. 先安裝正版的 PKPM 。 2. 將本機的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到系統(tǒng)system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到pkpm里各模塊目錄下。二、Win 7下PKPM的安裝方法： 1.解壓后有兩個文件夾：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17綜合破解方案）先打開前一個文件夾安裝正版的 PKPM 。 2. 打開后一個文件夾將本機的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到系統(tǒng)system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復制到pkpm里各模塊目錄下（就是安裝好的程序中的所有文件夾）。 6。還有WinSCard.INI 復制到 C: 盤根目錄需要在安全模式下進行。注意：（windows7中修改系統(tǒng)文件需要獲得TrustedInstaller權限，具體修改方法：在WINDOWS7下要刪除某些文件或文件夾時提示“您需要TrustedInstaller提供的權限才能對此文件進行更改”，這種情況是因為我們在登陸系統(tǒng)時的管理員用戶名無此文件的管理權限，而此文件的管理權限是“TrustedInstaller”這個用戶，在控制面板的用戶管理里面是看不到的。要想對這個文件或文件夾進行操作，可以用以下方法進行：在此文件或文件夾上點右鍵，選“屬性”→“安全”，這時在“組或用戶名”欄可以看到一個“TrustedInstaller”用戶名，而登陸系統(tǒng)的管理員用戶名沒有此文件的“完全控制”權限，這時我們可以選擇“高級”→“所有者”→“編輯”，在“將所有者更改為”欄中選擇登陸系統(tǒng)的管理員用戶名，然后點“應用”，這時出現(xiàn)“如果您剛獲得此對象的所有權，在查看或更改權限之前，您將需關閉并重新打開此對象的屬性”對話框，點“確定”，再點兩個“確定”，在“安全”對話框中選“編輯”，出現(xiàn)了該文件或文件夾“的權限”對話框，在上面的欄中選中登陸系統(tǒng)的管理員用戶名，在下面的欄中選擇全部“允許”，然后點“應用”，再點兩個“確定”，這時你就可以擁有該文件或文件夾的更改權限了。）這里有兩份破解包，雖然有些文件相同，但針對不同用戶，可能一個包不能破解，所以推出兩包破解綜合方案，這兩個包文件名分別為：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下載后，分別解壓，先運行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一個文件正在使用，已復制0個文件。”并運行PKPM后發(fā)現(xiàn)未能破解，請將pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件復制到PKPM各模塊所在文件夾中，即可完成破解，本站試用過結構、建筑、鋼結構三個模塊，均可用，如需應用到工程實際中，請與正版對比后，斟酌使用，謝謝。本站對其未對比就使用此破解版導致的不良后果，不負責任，切記。本貼已關閉，有事請在本版開新貼說明。這是PKPM2005.12.17版綜合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，應用請遵循第一貼的說明,這二個包是有區(qū)別的，雖然文件名和大小及其屬性相同，但還是有區(qū)別的，請看兩個包中的說明文件，如果包1未能成功破解，請用包2，謝謝. 這里FTP里有以下軟件可以下載用戶名xudown密碼down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比較工具.exe ftp://219.153.14.92/橋梁通安裝狗.exe ftp://219.153.14.92/正版鎖計算模型的結果.rar

標簽： pkpm 2005 破解版

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：jiangfire
PCB阻抗匹配計算工具與教程下載

資料介紹說明： PCB阻抗匹配計算工具與教程下載，該工具綠色版免安裝，下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開，帶破解文件，截圖如下：該CITS25應用也可運行在客服端使用一個捷徑CITS25.exe檔案在服務器上的pc。這可能無法正常工作，如果某些操作系統(tǒng)文件不存在的客戶端。應用程序將需要報告的任何文件，如不在場，這是第一次跑。要解決此問題或者安裝該軟件對這些客戶端或復制檔案失蹤另一臺計算機的Windows系統(tǒng)目錄中的客戶端。

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程下載

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：陽光少年2016
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
科通Cadence_16.6_OrCAD_Capture_CIS_新功能連載（一）

16.6 版本出來將近半年了，一直想和大家分享一下OrCAD 在16.6 上面的表現(xiàn)。今天終于可以坐下來說一下了。今天要討論的是Capture 非常有用的一個更新，原理圖與SI 分析的完美結合結合。

標簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：15070202241
Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月份

2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業(yè)界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優(yōu)化。

標簽： Cadence_PCB 2013

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：comua
簡述PCB線寬和電流關系

　　PCB線寬和電流關系公式　　先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。　　I=KT（0.44）A（0.75），括號里面是指數(shù)，　　K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048 　　T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點是1060℃）　　A為覆銅截面積，單位為square mil. 　　I為容許的最大電流，單位為安培。　　一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍數(shù)關系，與公式不符？

標簽： PCB 寬電流

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：ljd123456

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