專輯類-器件數據手冊專輯-120冊-2.15G 速查速用世界最新三極管替換手冊（上、下冊）2973頁-51.3M.pdf
標簽： 2973 51.3 速查
上傳時間： 2013-07-28
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電感器設計工具集-27冊-46.0M 表格：漆包線數據速查表0930-dub-ming.xls
標簽： dub-ming 0930 xls 表格
上傳時間： 2013-05-31
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專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G NEC電子產品樣本速查-256頁-3.1M.pdf
標簽： NEC 256 3.1
上傳時間： 2013-04-24
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專輯類-數字處理及顯示技術專輯-106冊-9138M 數據壓縮及傳輸編碼軟件速查手冊-493頁-11.2M.pdf
標簽： 11.2 493 數據壓縮
上傳時間： 2013-06-05
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近年來，隨著人們生活的改善，機動車輛得到迅速發展，其排放的尾氣己造成城市空氣嚴重污染，一些城市相繼制定法規限制摩托車和燃油助力車的使用來保護環境。于是發展綠色交通工具已成為一個重要的課題。電動車具有輕便、無污染、低噪音和價格低廉的特點，成為比較理想的交通工具。開關磁阻電機的結構簡單、控制靈活、可靠性高、能在較寬的速度范圍內高效運行、而且堅固耐用，適合于在惡劣條件下應用等特點決定了其非常適合于車輛負載。 本文主要研究四相8/6極開關磁阻電機傳動系統在兩輪電動車中的應用，設計了以AVR單片機為主控芯片的電動車控制器。1.根據開關磁阻電機的結構和工作原理，建立了SR 電機的數學模型，分析并確定了開關磁阻電機的位置信號檢測方法，制定了該系統使用的控制策略：采用轉速外環、電流內環的雙閉環控制，通過AVR單片機片內定時器/計時器T/C2輸出的PWM斬波調壓間接地調節電流以控制電機的轉速。2.以AVR單片機為核心，設計了開關磁阻電機控制系統的各硬件電路，主要有電源轉換電路和電壓采樣電路、系統功率電路及MOSFET驅動電路、位置信號檢測電路和電流檢測與保護電路。3.在硬件電路的基礎上設計了系統的控制軟件，并對電動車的剎車、過流保護、欠壓保護和定速巡航等功能加以改善和提高。最后對所開發的系統進行了調試，通過實驗得到的速度電流波形證實了該控制器的可行性。
標簽： 開關磁阻電機 制器設計 電動車
上傳時間： 2013-07-25
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vxworks函數功能速查,提高開發效率.
標簽： vxworks 函數 速查
上傳時間： 2013-06-24
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這是OpenCV最新的參數速查手冊，與以往手冊不同的是，該版本中增加了對GPU處理函數的使用說明
標簽： OpenCV 函數 速查手冊
上傳時間： 2013-07-10
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· 摘要： 以四相8/6極、5.5KW開關磁阻電動機(SRM)為研究對象,設計了一種結構簡單、性能可靠的開關磁阻電機調速(SRD)系統.該系統采用TMS320F240為主控單元,詳細介紹了功率電路和控制器的結構組成和工作原理,采用了改進型的不對稱半橋結構的功率變換器,并針對EXB841的不足之處加以改進.實驗表明此系統不僅結構簡單,而且運行效果良好.
標簽： 320F F240 TMS 320
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5000種場效應管速查
標簽： 5000 場效應管 速查
上傳時間： 2013-10-27
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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