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連接管理器

KEIL C51 V7.02.rar

KEILC51標準C編譯器為8051微控制器的軟件開發提供了C語言環境,同時保留了匯編代碼高效,快速的特點。C51編譯器的功能不斷增強，使你可以更加貼近CPU本身，及其它的衍生產品。C51已被完全集成到uVision2的集成開發環境中，這個集成開發環境包含：編譯器，匯編器，實時操作系統，項目管理器，調試器。uVision2 IDE可為它們提供單一而靈活的開發環境。 C51 V7版本是目前最高效、靈活的8051開發平臺。它可以支持所有8051的衍生產品，也可以支持所有兼容的仿真器，同時支持其它第三方

標簽： KEIL C51 02

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cuiyashuo
多功能車輛總線一類設備的FPGA實現

多功能車輛總線一類設備是一個在列車通信網(TCN，TrainCommunication Network)中普遍使用的網絡接口單元。目前我國的新式列車大多采用列車通信網傳輸列車中大量的控制和服務信息。但使用的列車通信網產品主要為國外進口，因此迫切需要研制具有自主知識產權的列車通信網產品。論文以一類設備控制器的設計為核心，采取自頂向下的模塊設計方法。將設備控制器分為同步層和數據處理層來分別實現對幀的發送與接收處理和對幀數據的提取與存儲處理。同步層包含幀的識別模塊、曼徹斯特譯碼模塊、曼徹斯特編碼與幀封裝三個模塊。幀識別模塊檢測幀的起始位并對幀類型進行判斷。譯碼模塊根據采集的樣本值來判斷曼徹斯特編碼的值，采樣的難點在于非理想信號帶來的采樣誤差，論文使用結合位同步的多點采樣法來提高采樣質量。幀分界符中的非數據符不需要進行曼徹斯特編碼，編碼時在非數據符位關閉編碼電路使非數據符保持原來的編碼輸出。數據處理層以主控單元(MCU，Main Control Unit)和通信存儲器為設計核心。MCU是控制器的核心，對接收的主幀進行分析，判斷是從通信存儲器相應端口取出應答從幀并發送，還是準備接收從幀并存入通信存儲器。通信存儲器存儲設備的通信數據，合適的地址分配能簡化MCU的控制程序，論文固定了通信存儲器端口大小使MCU可以根據一個固定的公式進行端口的遍歷從而簡化了MCU程序的復雜度。數據在傳輸中由于受到干擾和沖突等問題而出現錯誤，論文采用循環冗余檢驗碼結合偶檢驗擴展來對傳輸數據進行差錯控制。最后，使用FPGA和硬件描述語言Verilog HDL開發出了MVB一類設備。目前該一類設備已運用在SS4G電力機車的制動控制單元(BCU．Brake Control Unit)中并在鐵道科學研究院通過了TCN通信測試。一類設備的成功研制為列車通信網中總線管理器等高類設備的開發奠定了堅實的基礎。

標簽： FPGA 多功能總線設備

上傳時間： 2013-07-27

上傳用戶：qazxsw
基于DSP的SPWM波設計與實現

· 摘要：介紹了采用TI公司最新推出的控制用芯片TMS320F2812,利用其事件管理器的3個全比較單元生成三相對稱SPWM波的設計方案.同時,文中還給出了相關源程序代碼及脈寬計算的具體推導.最后通過實驗,得到了令人滿意的輸出波形.

標簽： SPWM DSP

上傳時間： 2013-05-31

上傳用戶：腳趾頭
avr編譯工具ICCAVR

1.ICCAVR是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環境（IDE）；　　2.源文件全部被組織到工程之中，文件的編輯和工程的構筑也在這個環境中完成，錯誤顯　　示在狀態窗口中，并且當你點擊編譯錯誤時，光標自動跳轉到錯誤的那一行；　　3.該工程管理器還能直接產生 INTEL HEX格式文件的燒寫文件（該格式的文件可被大多數　　編程器所支持，可以直接下載到芯片中使用）和符合 AVRStudio的調試文件(COFF格式)。　　4.ICCAVR是一個32位的程序，支持長文件名。　　5.ICCAVR]是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成開發環境(IDE)，是一個純32位的程序，可在 Win 95、Win 98、Win ME、Win NT、Win 2000、Win XP和Win 7環境下運行。

標簽： ICCAVR avr 編譯工具

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：wsm555
c/c++常用軟件

ftp工具：FlashFXP4.2.4.1785（最新ftp漢化版），界面直觀，功能齊全。 ssh工具：putty0.62，簡單易用，支持ftp，vsftp，ssh，telnet，serial Ports. 編輯工具：editplus（帶注冊碼），notepad6.1.5，這兩款都是代碼編輯工具，各具優點，功能都非常齊全，寫代碼的必備。資源管理器：Q-Dir,該軟件界面由四個資源管理窗口，便于文件比較，對照。調試助手：網絡調試助手（NetAssist），串口調試助手（UartAssist）。

標簽： 軟件

上傳時間： 2013-05-17

上傳用戶：米卡
Protel99se SDK

Protel99se SDK\r\n\r\nProtel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括：服務器生成向導和Protel API及相關文檔資料。\r\n\r\n 服務器生成向導是一個運行于設計資源管理器的插入式服務器，它為用戶生成第三方EDA軟件模板的原代碼和安裝文件（.INS文件），安裝文件用于將用戶開發的第三方EDA軟件安裝在設計資源管理器平臺上。服務器生成向導可以為用戶生成兩種格式的原代碼：Delphi和C++ Builder。\r\n\r\n為方便用戶開發第三方EDA軟件，Protel向用戶

標簽： Protel SDK 99 se

上傳時間： 2013-09-18

上傳用戶：txfyddz
Allegro(cadence)_EDA工具手冊

系統組成.......................................................................................................................................................... 31.1 庫 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 31.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 規劃設計環境.................................................................................................................. 32 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 33 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 153.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 173.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結構：........................................................................................ 173.2.2 PCB 庫結構：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真庫結構： ............................................................................................................................. 18第四章公司的 PCB 設計規范............................................................................... 19第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19

標簽： Allegro cadence EDA

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：ligi201200
VMI技術研究綜述

虛擬機自省（Virtual Machine Introspection，VMI）技術充分利用虛擬機管理器的較高權限，可以實現在單獨的虛擬機中部署安全工具對目標虛擬機進行監測，為進行各種安全研究工作提供了很好的解決途徑，從而隨著虛擬化技術的發展成為一種應用趨勢。基于為更深入的理解和更好的應用VMI技術提供參考作用的目的，本文對VMI技術進行了分析研究。采用分析總結的方法，提出了VMI的概念，分析其實現原理和實現方式；詳細地分析總結了VMI技術在不同領域的研究進展，通過對不同研究成果根據實現方式進行交叉分析比較，得出不同研究成果對應的4種實現方式；分析了VMI技術面臨的語義鴻溝問題；最后對VMI技術研究進行總結和展望。

標簽： VMI 技術研究

上傳時間： 2014-08-21

上傳用戶：jkhjkh1982
protel99新手上路特性手冊

．MS Access Database方式設計過程中的全部文件都存儲在單一的數據庫中，同原來的Protel99文件方式。即所有的原理圖、PCB文件、網絡表、材料清單等等都存在一個.ddb文件中，在資源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2． Windows File System方式在對話框底部指定的硬盤位置建立一個設計數據庫的文件夾，所有文件被自動保存的文件夾中。可以直接在資源管理器中對數據庫中的設計文件如原理圖、PCB等進行復制、粘貼等操作。注：這種設計數據庫的存儲類型，方便在硬盤對數據庫內部的文件進行操作，但不支持Design Team特性。二、方便的文件查找功能

標簽： protel 99

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：fujiura
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海