KEILC51標準C編譯器為8051微控制器的軟件開發(fā)提供了C語言環(huán)境,同時保留了匯編代碼高效,快速的特點。C51編譯器的功能不斷增強, 使你可以更加貼近CPU本身,及其它的衍生產(chǎn)品。C51已被完全集成到uVision2的集成開發(fā)環(huán)境中,這個集成開發(fā)環(huán)境包含:編譯器,匯編器,實時操作系統(tǒng),項目管理器,調試器。uVision2 IDE可為它們提供單一而靈活的開發(fā)環(huán)境。 C51 V7版本是目前最高效、靈活的8051開發(fā)平臺。它可以支持所有8051的衍生產(chǎn)品,也可以支持所有兼容的仿真器,同時支持其它第三 方
上傳時間: 2013-04-24
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多功能車輛總線一類設備是一個在列車通信網(wǎng)(TCN,TrainCommunication Network)中普遍使用的網(wǎng)絡接口單元。目前我國的新式列車大多采用列車通信網(wǎng)傳輸列車中大量的控制和服務信息。但使用的列車通信網(wǎng)產(chǎn)品主要為國外進口,因此迫切需要研制具有自主知識產(chǎn)權的列車通信網(wǎng)產(chǎn)品。 論文以一類設備控制器的設計為核心,采取自頂向下的模塊設計方法。將設備控制器分為同步層和數(shù)據(jù)處理層來分別實現(xiàn)對幀的發(fā)送與接收處理和對幀數(shù)據(jù)的提取與存儲處理。 同步層包含幀的識別模塊、曼徹斯特譯碼模塊、曼徹斯特編碼與幀封裝三個模塊。幀識別模塊檢測幀的起始位并對幀類型進行判斷。譯碼模塊根據(jù)采集的樣本值來判斷曼徹斯特編碼的值,采樣的難點在于非理想信號帶來的采樣誤差,論文使用結合位同步的多點采樣法來提高采樣質量。幀分界符中的非數(shù)據(jù)符不需要進行曼徹斯特編碼,編碼時在非數(shù)據(jù)符位關閉編碼電路使非數(shù)據(jù)符保持原來的編碼輸出。 數(shù)據(jù)處理層以主控單元(MCU,Main Control Unit)和通信存儲器為設計核心。MCU是控制器的核心,對接收的主幀進行分析,判斷是從通信存儲器相應端口取出應答從幀并發(fā)送,還是準備接收從幀并存入通信存儲器。通信存儲器存儲設備的通信數(shù)據(jù),合適的地址分配能簡化MCU的控制程序,論文固定了通信存儲器端口大小使MCU可以根據(jù)一個固定的公式進行端口的遍歷從而簡化了MCU程序的復雜度。數(shù)據(jù)在傳輸中由于受到干擾和沖突等問題而出現(xiàn)錯誤,論文采用循環(huán)冗余檢驗碼結合偶檢驗擴展來對傳輸數(shù)據(jù)進行差錯控制。 最后,使用FPGA和硬件描述語言Verilog HDL開發(fā)出了MVB一類設備。目前該一類設備已運用在SS4G電力機車的制動控制單元(BCU.Brake Control Unit)中并在鐵道科學研究院通過了TCN通信測試。一類設備的成功研制為列車通信網(wǎng)中總線管理器等高類設備的開發(fā)奠定了堅實的基礎。
上傳時間: 2013-07-27
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· 摘要: 介紹了采用TI公司最新推出的控制用芯片TMS320F2812,利用其事件管理器的3個全比較單元生成三相對稱SPWM波的設計方案.同時,文中還給出了相關源程序代碼及脈寬計算的具體推導.最后通過實驗,得到了令人滿意的輸出波形.
上傳時間: 2013-05-31
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1.ICCAVR是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環(huán)境(IDE); 2.源文件全部被組織到工程之中,文件的編輯和工程的構筑也在這個環(huán)境中完成,錯誤顯 示在狀態(tài)窗口中,并且當你點擊編譯錯誤時,光標自動跳轉到錯誤的那一行; 3.該工程管理器還能直接產(chǎn)生 INTEL HEX格式文件的燒寫文件(該格式的文件可被大多數(shù) 編程器所支持,可以直接下載到芯片中使用)和符合 AVRStudio的調試文件(COFF格式)。 4.ICCAVR是一個32位的程序,支持長文件名。 5.ICCAVR]是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),是一個純32位的程序,可在 Win 95、Win 98、Win ME、Win NT、Win 2000、Win XP和Win 7環(huán)境下運行。
上傳時間: 2013-04-24
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ftp工具:FlashFXP4.2.4.1785(最新ftp漢化版),界面直觀,功能齊全。 ssh工具:putty0.62,簡單易用,支持ftp,vsftp,ssh,telnet,serial Ports. 編輯工具:editplus(帶注冊碼),notepad6.1.5,這兩款都是代碼編輯工具,各具優(yōu)點,功能都非常齊全,寫代碼的必備。 資源管理器:Q-Dir,該軟件界面由四個資源管理窗口,便于文件比較,對照。 調試助手:網(wǎng)絡調試助手(NetAssist),串口調試助手(UartAssist)。
標簽: 軟件
上傳時間: 2013-05-17
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Protel99se SDK\r\n\r\nProtel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括:服務器生成向導和Protel API及相關文檔資料。\r\n\r\n 服務器生成向導是一個運行于設計資源管理器的插入式服務器,它為用戶生成第三方EDA軟件模板的原代碼和安裝文件(.INS文件),安裝文件用于將用戶開發(fā)的第三方EDA軟件安裝在設計資源管理器平臺上。服務器生成向導可以為用戶生成兩種格式的原代碼:Delphi和C++ Builder。\r\n\r\n為方便用戶開發(fā)第三方EDA軟件,Protel向用戶
上傳時間: 2013-09-18
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系統(tǒng)組成.......................................................................................................................................................... 31.1 庫 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 31.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理設計與加工數(shù)據(jù)的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 規(guī)劃設計環(huán)境.................................................................................................................. 32 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 33 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 153.1 中興EDA 庫管理系統(tǒng)...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 173.2.1 原理圖(Concept HDL)庫結構:........................................................................................ 173.2.2 PCB 庫結構:............................................................................................................................. 173.2.3 仿真庫結構: ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 設計規(guī)范............................................................................... 19第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
上傳時間: 2013-10-31
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虛擬機自?。╒irtual Machine Introspection,VMI)技術充分利用虛擬機管理器的較高權限,可以實現(xiàn)在單獨的虛擬機中部署安全工具對目標虛擬機進行監(jiān)測,為進行各種安全研究工作提供了很好的解決途徑,從而隨著虛擬化技術的發(fā)展成為一種應用趨勢?;跒楦钊氲睦斫夂透玫膽肰MI技術提供參考作用的目的,本文對VMI技術進行了分析研究。采用分析總結的方法,提出了VMI的概念,分析其實現(xiàn)原理和實現(xiàn)方式;詳細地分析總結了VMI技術在不同領域的研究進展,通過對不同研究成果根據(jù)實現(xiàn)方式進行交叉分析比較,得出不同研究成果對應的4種實現(xiàn)方式;分析了VMI技術面臨的語義鴻溝問題;最后對VMI技術研究進行總結和展望。
上傳時間: 2014-08-21
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.MS Access Database方式 設計過程中的全部文件都存儲在單一的數(shù)據(jù)庫中,同原來的Protel99文件方式。即所有的原理圖、PCB文件、網(wǎng)絡表、材料清單等等都存在一個.ddb文件中,在資源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2. Windows File System方式 在對話框底部指定的硬盤位置建立一個設計數(shù)據(jù)庫的文件夾,所有文件被自動保存的文件夾中??梢灾苯釉谫Y源管理器中對數(shù)據(jù)庫中的設計文件如原理圖、PCB等進行復制、粘貼等操作。 注:這種設計數(shù)據(jù)庫的存儲類型,方便在硬盤對數(shù)據(jù)庫內部的文件進行操作,但不支持Design Team特性。 二、 方便的文件查找功能
上傳時間: 2013-10-13
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半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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