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過壓過流保護(hù)芯片

  • 電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機

    電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機

    標簽: analog PID SPI 控制

    上傳時間: 2017-03-19

    上傳用戶:duoshen1989

  • 使用md5校驗和算法保護文件 通俗的說

    使用md5校驗和算法保護文件 通俗的說,就是為保證數(shù)據(jù)的完整性,用一種指定的算法對原始數(shù)據(jù)計算出的一個校驗值。接收方用同樣的算法計算一次校驗值,如果和隨數(shù)據(jù)提供的校驗值一樣,就說明數(shù)據(jù)是完整的。

    標簽: md5 算法

    上傳時間: 2015-11-21

    上傳用戶:q123321

  • 使用EVC開發(fā)進行DES加密解密的程序以及代碼,可提供PPC開發(fā)人員簡單保護程序使用!

    使用EVC開發(fā)進行DES加密解密的程序以及代碼,可提供PPC開發(fā)人員簡單保護程序使用!

    標簽: EVC DES PPC 程序

    上傳時間: 2016-05-21

    上傳用戶:270189020

  • AP4313 是一個恒流恒壓控制芯片

    AP4313 是一個恒流恒壓控制芯片,可用于鋰電池保護電路或用于LED燈控制電壓電路

    標簽: 4313 AP 恒流恒壓 控制芯片

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:moerwang

  • ProtectedModeOfIntel保護模式的DOC

    ProtectedModeOfIntel保護模式的DOC

    標簽: ProtectedModeOfIntel 模式

    上傳時間: 2014-12-20

    上傳用戶:huannan88

  • 利用Labview控制電源供應器ppt-1830測試電壓電流

    利用Labview控制電源供應器ppt-1830測試電壓電流

    標簽: Labview 1830 控制

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:dengzb84

  • 使用簡易閂鎖電路保護電源

    設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個可控矽整流器(SCR),結(jié)合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。

    標簽: 閂鎖電路 保護電源

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:zq70996813

  • 繪製星盤的遊戲

    繪製星盤的遊戲,就觀查者可言如同劃過天際一般,像極桌上型Windows中的Starfield螢幕保護程式,除了畫面上的物件是由白點取代之外。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:banyou

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • DS1302涓流充電時鐘保持芯片的原理與應用

    摘要:本文概括介紹了DS1302時鐘芯片的特點和基本組成,通過實例詳細說明了有關(guān)功能的應用軟件。關(guān)于DS1302各寄存器的詳細位控功能請參考DALLAS(達拉斯)公司的相應產(chǎn)品資料。

    標簽: 1302 DS 充電 保持

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:huyanju

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