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遠(yuǎn)程電能

  • NIP型非晶硅薄膜太陽能電池的研究

    采用射頻等離子體增強化學氣相沉積(RF2PECVD)技術制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結構為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調節電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優化了太陽能電池的制備工藝。結果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結構可以應用到電池上;當P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結構電池特性最好,效率達6. 40 %。通過調整P 型晶化硅薄膜的結構特征,將能進一步改善電池的性能。

    標簽: NIP 非晶硅 薄膜太陽能電池

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:wanqunsheng

  • 超級電容器儲能系統統一模型的研究

    從超級電容器儲能系統的運行機理出發,設計了含雙向DC-AC-DC 變換器的超級電容器儲能系統主電路結構,并建立了其統一模型。仿真結果證明了所建統一模型的正確性和有效性, 并表明超級電容器儲能系統提高了分布式發電系統的運行穩定性。

    標簽: 超級電容器 儲能系統 模型

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:lllliii

  • 南都電源:迅速崛起的儲能巨頭投資價值分析報告

    報告摘要:公司是國內規模最大的通信用閥控密封蓄電池專業生產企業之一:主營業務為化學電源、新能源儲能產品的研究、開發、制造和銷售。產品主要應用于通信領域,同時在太陽能、風能等儲能系統和車用動力系統等領域也有廣泛應用。公司于2008年12月收購了上海鋰電鋰離子電池經營性資產后,將鋰離子電池業務的相關研發、生產和銷售納入了公司的整體經營體系中。

    標簽: 南都電源 儲能 價值

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:edisonfather

  • 有關熱插拔電源的各種問題

    熱插拔表示一個系統在輸入端、輸出端和信號總線都處于工作狀態的情況下,安裝或拆卸電源模塊的能力。熱插拔冗余電源系統增加了系統的容錯程度,這對于要求緊急停機的系統格外需要。 為了實現一個熱插拔電源系統,設計者應當深入了解一些電氣方面的有關問題,比如冗余技術和電流共享,并且他還應當對散熱、安全性和機械方面的問題加以注意。 電源系統的冗余通常用n+x的方法來描述,這里的n代表在滿足系統最大供電要求時所需要的電源模塊數量,x表示所安裝附加電源模塊的數量。所以,一個n+1的系統就表示系統有比能提供最大負載電流條件下所需最少的電源模塊數還多1個的電源模塊。 正如其它冗余電源系統一樣,在熱插拔系統中加上更多的電源模塊可以增加冗余度,所以,如果在一個系統中安裝了比能支持最大系統負載所需要的最少模塊還多x個的電源模塊,就能夠在有x個模塊失效的情況下仍保證維持系統全部正常工作。

    標簽: 熱插拔 電源

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:gundamwzc

  • (N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源應用前景

    隨著我國通信、電力事業的發展,通信、電力網絡的規模越來越大,系統越來越復雜。與之相應的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護越來越重要。在中國通信、電力網絡中,傳統的交流供電方案是以UPS或單機式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術的進步、完善,(N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源已經非常成熟、可靠;在歐美的通信、電力發達的國家,各大通信運營商、電力供應商、軍隊均大量應用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較,(N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源具有以下明顯的優點。

    標簽: 熱插拔 模塊 并聯 應用前景

    上傳時間: 2014-03-24

    上傳用戶:alan-ee

  • 馬老師(MSP430G2553)例程

    MSP430G2553 硬件例程 非常全面

    標簽: G2553 2553 430G MSP

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:wangrong

  • PIC16F877_C語言例程

    PIC16F877_C語言例程.pdf

    標簽: PIC 877 16 語言

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:linlin

  • MeTech Verilog例程講解-V1.0

    MeTech Verilog例程。

    標簽: Verilog MeTech 1.0

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:wpwpwlxwlx

  • stm8s的c語言編程例程

    stm8s的c語言編程例程

    標簽: stm8s c語言 編程

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:wweqas

  • 飛思卡爾HCS08/HCS12系列MCU編程調試器的設計與實現

    HCS08HCS12系列單片機 飛思卡爾公司的 HCS08/HCS12 系列 MCU,因其速度快、功能強、功耗小、價 格低等特點,在業界得到了廣泛的應用。 在 HCS08/HCS12 系列 MCU 中,飛思卡爾引入了新的片上調試技術——BDM。 這種調試技術由于其優越的性能而逐漸被業界接受,成為廣泛使用的MCU在線編程 調試方法。針對 BDM 技術,國外公司提供了功能強大的編程調試器,但價格高昂, 難以被國內廣大用戶接受;國內一些高校也進行了相關研究開發,但是研發的編程調 試器大多存在以下三個問題:一是隨著飛思卡爾MCU總線頻率的不斷提高,這些編 程調試器已經不能適應與高頻率MCU的通信的要求;二是無法與飛思卡爾的集成開 發環境 CodeWarrior 兼容,使用很不方便;三是由于采用 USB1.1 協議,導致整體通 信速度很慢。 本文對國內外已有的HCS08/HCS12 編程調試器進行了深入的技術分析,綜合目 前微控制器的最新發展技術,提出了采用USB2.0 通信接口的編程調試器硬件及底層 驅動的設計方案,實現了一種新型高效的適用于飛思卡爾 HCS08/HCS12 系列 MCU 的 USBDM(Universal  BDM,通用 BDM編程調試器),有效地解決了國內編程調試 器普遍存在的頻率瓶頸及通信速度。同時,本文在研究CodeWarrior的通信接口規范 的基礎上,剖析了CodeWarrior中通信接口函數的功能,實現了作者編程調試器體系 中的通信函數,使之適用于 CodeWarrior 開發環境。USBDM 編程調試器通信函數動 態鏈接庫的設計,不僅便于使用編程調試器進行二次開發,也方便了驅動程序的更新。

    標簽: HCS MCU 08 12

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:youke111

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