SDK里的spi連續(xù)發(fā)送N個字節(jié)的API貌似不能用，重新寫了個這個功能的函數(shù)！
標簽： SDK API spi 發(fā)送
上傳時間： 2017-03-27
上傳用戶：s363994250
Threads為JAVA線程序例子集合.能方便了解JAVA線程的運作
標簽： JAVA Threads 線程
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：牛布牛
在Delphi 環(huán)境下編寫的串口調(diào)試程序 ,能與下位機(MSP430F147)實現(xiàn)串口485通訊.完成對下位機狀態(tài)的檢測.校準. 對於使用Delphi的串口編程有一定的作用.
標簽： Delphi 430F F147 串口
上傳時間： 2017-05-05
上傳用戶：asasasas
此文件為NEC78K0系列單片機的例程..為A/D轉(zhuǎn)換的程序..希望能給初學者一些幫助..
標簽： NEC 78K 78 K0
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：zwei41
能實現(xiàn)輸入最大值N的乘法表輸出
標簽： 輸入 乘法 輸出
上傳時間： 2013-12-01
上傳用戶：llandlu
判斷任意一個正整數(shù)是否能被拆分為連續(xù)N個正整數(shù)的和的簡單算法
標簽： 正 整數(shù) 分 算法
上傳時間： 2017-05-25
上傳用戶：comua
在一個N×N的國際象棋棋盤上放置N（1 £ N £ 12）個皇后,使其不能互相攻擊，即任意兩個皇后都不能處于同一行、同一列或同一斜線上，問所有正確的擺法。
標簽： pound 國際 攻擊
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：13681659100
超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊 1.48G壓電陶瓷換能器在醫(yī)學超音波儀器的應(yīng)用 36頁 1.5M.pdf
標簽：
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
標簽： Allegro 鼠標
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：siguazgb
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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