在windows 98/2000下，創建一個控制臺進程，此進程包含n個線程。用這n個線程來表示n個讀者或寫者。每個線程按相應測試數據文件的要求進行讀寫操作。用信號量機制實現讀者優先的讀者——寫入者問題
上傳時間： 2015-08-18
上傳用戶：Thuan
踐踏堆棧 [C語言編程] n. 在許多C語言的實現中,有可能通過寫入例程 中所聲明的數組的結尾部分來破壞可執行的堆棧. 所謂 踐踏堆棧 。使用的 代碼可以造成例程的返回異常,從而跳到任意的地址.這導致了一些極為險惡的數據相關漏洞
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：WMC_geophy
最近去看監視器材,看到他們的監視軟體 就突發奇想自己來寫一個看看 程式會把移動中的物體用綠色框框起來 並且把當時的影像存成jpg檔(我把這個功能註解起來了) 我這個程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的 程式裡用到JMF套件 主程式是webcamCapture.java
上傳時間： 2015-05-22
上傳用戶：zaizaibang
Winsock 2服務提供者接口（ Service Provider Interface, SPI）代表著另一端的Wi n s o c k編 程（和Winsock 2API相對應）。Wi n s o c k的一端是A P I，另一端則是S P I。
標簽： Winsock Interface Provider Service
上傳時間： 2015-07-08
上傳用戶：yoleeson
用pthread_t創建由標準輸入端輸入個數N的N個線程,分別計算各自的結果,再返回給主進程.
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：龍飛艇
本模型是在內存中創建 n 個工人線程, 1. 在無任務時處于休眠狀態,不占用CPU時間, 2. 在有任務時,被喚醒,取得任務,完成任務后,又自動休眼.
上傳時間： 2016-01-07
上傳用戶：erkuizhang
有限期作業安排問題”描述如下:有n個任務J1,J2,...,Jn,每個任務Ji都有一個完成期限di,若任務Ji在它的期限di內完成,則可以獲利Ci(1[i[n) 問如何安排使得總的收益最大(假設完成每一個任務所需時間均為一個單位時間).這個問題適合用貪心算法來解決,貪心算法的出發點是每一次都選擇利潤大的任務來完成以期得到最多的收益 但是對于本問題由于每一個任務都有一個完成的期限,因此在任務安排過程中除了考慮利潤Ci外,還要考慮期限di.
上傳時間： 2016-06-27
上傳用戶：s363994250
手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail
上傳時間： 2016-09-17
上傳用戶：wang0123456789
鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：siguazgb
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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