安裝 winxp sp3 後，我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務(wù)的問題解決
標(biāo)簽： winxp sp3
上傳時間： 2016-11-21
上傳用戶：siguazgb
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設(shè)計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
串列傳輸模擬，利用89C51配合電腦來傳輸資料
標(biāo)簽： 模
上傳時間： 2017-05-09
上傳用戶：410805624
樂透選號小程式，分為人工選號以及電腦選號，可自選所要的組數(shù)，並加入氣泡排序以及不重複出現(xiàn)的功能，最後可得到所中的號碼，有需要作相關(guān)的人可以下載並照自已的需求修改
標(biāo)簽： 程式
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：z754970244
電 熨 斗 程 序
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：jjj0202
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
PCB制程綜覽
標(biāo)簽： PCB 制程
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：eeworm
壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用
標(biāo)簽： 陶瓷 超音波
上傳時間： 2013-07-13
深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列
標(biāo)簽： 光敏傳感器
上傳時間： 2013-05-16
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