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NUC970/N9H30 NuWriter 使用手冊(cè)

新唐科技NUC970/N9H30系列晶片支援下列四種開(kāi)機(jī)方法：1. eMMC 開(kāi)機(jī)2. SPI Flash開(kāi)機(jī)3. NAND Flash 開(kāi)機(jī)4. USB ISP 開(kāi)機(jī)以上四種是依據(jù)power-setting (PA0 and PA1) 去做選擇.。NuWriter工具能幫助使用者透過(guò)USB ISP模式，將Image檔案放入儲(chǔ)存體中，例如：eMMC 設(shè)備，SPI Flash設(shè)備或 NAND Flash設(shè)備。

標(biāo)簽： NuWriter NAND

上傳時(shí)間： 2022-06-23

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互換性與測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ)

互換性與測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ)

標(biāo)簽： 互換性 測(cè)量 技術(shù)基礎(chǔ)

上傳時(shí)間： 2013-05-21

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SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)與審核 ppt

SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)與審核 ppt

標(biāo)簽： SMT 印制電路板 可制造性

上傳時(shí)間： 2013-06-27

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撓性電路設(shè)計(jì) 第三版

撓性電路設(shè)計(jì) 第三版

標(biāo)簽： 撓性電路

上傳時(shí)間： 2013-05-16

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如何通過(guò)仿真有效提高數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)性（上）

如何通過(guò)仿真有效提高數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)性（上）

標(biāo)簽： 仿真 上傳時(shí)間： 2013-06-16

GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分：熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線

GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分：熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線

標(biāo)簽： 6109.9 1989 GB 繞組線

上傳時(shí)間： 2013-06-01

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GB 11919《工業(yè)用插頭插座和耦合器插銷和插套尺寸互換性的要求》

GB 11919《工業(yè)用插頭插座和耦合器插銷和插套尺寸互換性的要求》

標(biāo)簽： 11919 GB 工業(yè) 尺寸

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圓銅線

GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圓銅線

標(biāo)簽： 6109.4 1988 GB 繞組線

上傳時(shí)間： 2013-06-02

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GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法

GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法

標(biāo)簽： 4677.20 GB-T 1988 印制板

上傳時(shí)間： 2013-07-12

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GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法

GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法

標(biāo)簽： 4677.10 GB-T 1984 印制板

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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