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LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2
3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4
4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標(biāo)簽：
layout
pcb
上傳時(shí)間：
2013-12-20
上傳用戶：康郎
-
諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
標(biāo)簽：
電源排序
防止
上傳時(shí)間：
2014-12-24
上傳用戶：packlj
-
數(shù)字電子技朮
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間：
2013-10-09
上傳用戶：1101055045
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看!
設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品
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標(biāo)簽：
DesignSpark
PCB
設(shè)計(jì)工具
免費(fèi)下載
上傳時(shí)間：
2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
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另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看!
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DesignSpark
PCB
設(shè)計(jì)工具
免費(fèi)下載
上傳時(shí)間：
2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2
3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4
4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標(biāo)簽：
layout
pcb
上傳時(shí)間：
2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽：
1000
plc
KV
kv
上傳時(shí)間：
2013-11-06
上傳用戶：穿著衣服的大衛(wèi)
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽：
PAC
開(kāi)放式
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間：
2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
