這是一個由java寫成的飛機冒險射擊遊戲！開發過程不是那麼簡單就是了…希望對一些此類遊戲有興趣的人有幫助~
標簽： java
上傳時間： 2016-10-26
上傳用戶：wpwpwlxwlx
USB開發步驟標準,對開發的過程詳解,usb的快速入門教\程
標簽： USB usb 教程
上傳時間： 2016-10-30
上傳用戶：dsgkjgkjg
USB開發步驟標準硬件,對USB開發過程的硬件 ,帶寬詳細的說明,對開發設計有幫助
標簽： USB 硬件
上傳時間： 2013-11-27
上傳用戶：ruan2570406
深入淺出Hello World 詳細的說明Hello World的執行方式 幫助開發者了解程式執行過程
標簽： Hello World 方式 程式
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：talenthn
基于《Stellaris外設驅動庫》的例程：定時器32位RTC用法示例 該程序演示了如何使用定時器配置為32為RTC模式，并使用RTC定時器產生匹配中斷。
標簽： Stellaris RTC 定時器 外設
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：anng
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
標簽： hamming codeing matlab 11
上傳時間： 2017-04-29
上傳用戶：xg262122
Flash Memory 依據標準CFI CMD做Erase/Program過程的參考碼
標簽： Program Memory Flash Erase
上傳時間： 2017-05-10
上傳用戶：zhengzg
合作是通訊的過程模擬仿真，有三種中繼的模式 可提供大家一個方向，謝謝
標簽： 模 仿真
上傳時間： 2017-06-10
上傳用戶：xz85592677
DSP28377的例程，包括單核和雙核的例程，頭文件，CMD文件等配置文件等等
標簽： dsp28377 cmd
上傳時間： 2022-06-23
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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