國標GB 3836.4-2000，爆炸性氣體環境用電氣設備，第4部分：本質安全型“i”，等同于IEC60079—11:1999。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：thuyenvinh
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->中國模具設計大典 (共5卷)->中國模具設計大典 第1卷 現代模具設計基礎 1106頁 25.0M.pdf
上傳時間： 2013-06-18
上傳用戶：ukuk
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->中國模具工程大典 (共9卷)->中國模具工程大典 第1卷 現代模具設計方法.pdf
上傳時間： 2013-05-22
上傳用戶：xauthu
·詳細說明：《計算機程序設計藝術_第1卷_基本算法》，經典的計算機程序設計學習書籍，這是第1卷。【內容簡介】 這第1冊更新了《計算機程序設計藝術 第1卷 基本算法》（第3版）的部分內容，并且最終將成為該書第4版的一部分。具體地說，它向程序員提供了盼望已久的MMIX--代替原來的MIX的一個以RISC為基礎的計算機，并且描述了MMIX匯編語
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：gxf2016
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->機械設計圖冊->機械設計圖冊.第1卷.pdf
標簽： 機械設計
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：yerik
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->機械設計手冊(新版)機械工業出版社->機械設計手冊.（新版）.第1卷.pdf
標簽： 機械設計手冊
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：愛順不順
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->中國機械設計大典 (共6卷)->第1卷-現代機械設計方法 1019頁 39.6M.pdf
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：llandlu
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->機械設計手冊(第五版)化學工業出版社->機械設計手冊(第五版)第1卷.pdf
標簽： 機械設計手冊
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：壞天使kk
本小節將回顧運算放大器增益帶寬乘積 (GBWP) 即 G×BW 概念。在計算 AC閉環增益以前需要 GBWP 這一參數。首先，我們需要 GBWP（有時也稱作GBP），用于計算運算放大器閉環截止頻率。另外，我們在計算運算放大器開環響應的主極點頻率 f0 時也需要 GBWP。在 f0 以下頻率，第 2 部分的 DC 增益誤差計算方法有效，因為運算放大器的開環增益為恒定；該增益等于 AOL_DC。但是，超出 f0 頻率以后，則必須使用 AC計算方法，我們將在后面小節詳細討論。
上傳時間： 2014-07-14
上傳用戶：yczrl
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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