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  • J-LINK下載器

    首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進入界面,剛開始的那個界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置,進行jlink配置;正在General選項,選擇“USB”,一般都是默認配置,確認一下即可;然后在CPU選項,選擇芯片型號,先選擇“Device”才能選擇芯片型號,芯片型號,要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

    標簽: JLINK

    上傳時間: 2022-03-22

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  • 芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

    該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: stm32

    上傳時間: 2022-05-01

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  • 采用用verilog語言編寫的全數字鎖相環的源代碼

    采用用verilog語言編寫的全數字鎖相環的源代碼,適合感興趣的學習者學習,可以提高自己的能力,大家可以多交流哈

    標簽: verilog

    上傳時間: 2022-05-22

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  • 傅里葉光學導論 J.W.顧德

    傅里葉光學導論 J.W.顧德

    標簽: 傅里葉光學

    上傳時間: 2022-06-01

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  • 自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    標簽: JLINK pcb

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后,點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試,不要執行本步驟。

    標簽: J-Flash

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:kingwide

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • J-Link用戶手冊 中文

    J-Link用戶手冊

    標簽: J-Link

    上傳時間: 2022-06-28

    上傳用戶:

  • IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    標簽: 印制板

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:aben

  • 工控PC104型32位微機勵磁裝置的研究與開發.rar

    該篇論文結合河北工業大學電工廠跨世紀產品--WLZ工控PC104微機勵磁裝置的開發過程,從勵磁調節器的硬件構造、軟件組態、勵磁裝置的技術發展等諸多方面論述了國內外勵磁調節裝置的發展趨勢.從計算機技術、數字化技術、陽極采保整形技術、異步中斷技術、勵磁調節策略、可靠性等方面論述了當代先進技術和思想在勵磁調節裝置中的應用.在國內開創性的提出了運用32位工業控制微機PC104于勵樣調節裝置中,成功地解決了微機系統資源和工業實時應用程序的兼容問題.另外,針對國內微機勵磁裝置近年來存在的問題和盲點,在論文中也分別做了論述,并提出了解決策略.作為一個實際的工程課題,該論文所述大部分思想已在實施工程項目中得以實現且獲得成功.第一臺產品樣機已于1999年12月8日成功投運于遼寧清河發電廠100MW兩機交流汽輪發電機組,第二臺產品也于2000年3月20日成功投運于安徽國安發電力公司300MW無刷高起始汽輪發電機組,其優良的性能在現場實時運行中獲得了印證且得到了用戶的好評.

    標簽: 104 PC 工控

    上傳時間: 2013-06-02

    上傳用戶:佳期如夢

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