雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
上老師布置的上機(jī)作業(yè)用DG軟件，是金融衍生品相關(guān)計算
標(biāo)簽： 金融
上傳時間： 2018-06-01
上傳用戶：崔氏小二
激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用，關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容
標(biāo)簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf
標(biāo)簽： tl494
上傳時間： 2021-12-09
品質(zhì)管理全套資料, 所謂品質(zhì) (Quality)，係指產(chǎn)品或服務(wù)的機(jī)能或特性之整體，以滿足顧客的需要。
標(biāo)簽： Quality 品質(zhì)管理
上傳時間： 2013-11-25
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課程用到的軟件匯集.rar 第1講、Python金融應(yīng)用概述.rar 178.8M2017-11-02 18:36 第2講、基本數(shù)據(jù)類型與結(jié)構(gòu).rar 141.6M2017-11-02 18:36 第3講、Python數(shù)據(jù)可視化.rar 144.3M2017-11-02 18:36 第4講、金融時間序列數(shù)據(jù)處理與分析.rar 158.3M2017-11-02 18:36 第5講、Python中的輸入輸出操作.rar 177.1M2017-11-02 18:36 第6講、Python效率分析與提升.rar 183.2M2017-11-02 18:36 第7講、Python金融應(yīng)用數(shù)學(xué)方法.rar 166.5M2017-11-02 18:36 第8講、隨機(jī)分析.rar 226.3M2017-11-02 18:36 第9講、金融中的統(tǒng)計學(xué)及Python實現(xiàn)-revised.rar 227M2017-11-02 18:36 第10講、金融中數(shù)值方法及Python實現(xiàn).rar 166.5M2017-11-02 18:36 第11講、Python與Excel的集成.rar 162.1M2017-11-02 18:36 第12講、Python面向?qū)ο笈c圖形界面編程.rar 135.1M2017-11-02 18:36 第13講、金融中的大數(shù)據(jù)應(yīng)用與Python實現(xiàn).rar 152.4M2017-11-02 18:36 第14講、案例1：金融衍生品分析庫的Python開發(fā)與應(yīng)用.rar 521.1M2017-11-02 18:36 第15講、案例2：量化投資系統(tǒng)與Python實現(xiàn).rar 533.5M2017-11-02 18:36
標(biāo)簽： 溫度 濕度
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：eeworm
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
手持式產(chǎn)品設(shè)計師常常需要找到實現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2013-11-14
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上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理 冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理 產(chǎn)品特性 CCFL製程概述 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
標(biāo)簽： CCFL 背光
上傳時間： 2013-11-18
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