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金融產(chǎn)品大全

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì).pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì).pdf

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    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 金融衍生品定價(jià)理論上機(jī)作業(yè)

    上老師布置的上機(jī)作業(yè)用DG軟件,是金融衍生品相關(guān)計(jì)算

    標(biāo)簽: 金融

    上傳時(shí)間: 2018-06-01

    上傳用戶:崔氏小二

  • 激光產(chǎn)品安全技術(shù)

    激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用,關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容

    標(biāo)簽: 激光

    上傳時(shí)間: 2021-01-05

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  • TL494做DC-DC產(chǎn)品 輸出過衝.pdf

    TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf

    標(biāo)簽: tl494

    上傳時(shí)間: 2021-12-09

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  • 品質(zhì)管理全套資料, 所謂品質(zhì) (Quality)

    品質(zhì)管理全套資料, 所謂品質(zhì) (Quality),係指產(chǎn)品或服務(wù)的機(jī)能或特性之整體,以滿足顧客的需要。

    標(biāo)簽: Quality 品質(zhì)管理

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:2525775

  • 大數(shù)據(jù)項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)之Python金融應(yīng)用編程(數(shù)據(jù)分析、定價(jià)與量化投資),8.76G!

    課程用到的軟件匯集.rar 第1講、Python金融應(yīng)用概述.rar 178.8M2017-11-02 18:36 第2講、基本數(shù)據(jù)類型與結(jié)構(gòu).rar 141.6M2017-11-02 18:36 第3講、Python數(shù)據(jù)可視化.rar 144.3M2017-11-02 18:36 第4講、金融時(shí)間序列數(shù)據(jù)處理與分析.rar 158.3M2017-11-02 18:36 第5講、Python中的輸入輸出操作.rar 177.1M2017-11-02 18:36 第6講、Python效率分析與提升.rar 183.2M2017-11-02 18:36 第7講、Python金融應(yīng)用數(shù)學(xué)方法.rar 166.5M2017-11-02 18:36 第8講、隨機(jī)分析.rar 226.3M2017-11-02 18:36 第9講、金融中的統(tǒng)計(jì)學(xué)及Python實(shí)現(xiàn)-revised.rar 227M2017-11-02 18:36 第10講、金融中數(shù)值方法及Python實(shí)現(xiàn).rar 166.5M2017-11-02 18:36 第11講、Python與Excel的集成.rar 162.1M2017-11-02 18:36 第12講、Python面向?qū)ο笈c圖形界面編程.rar 135.1M2017-11-02 18:36 第13講、金融中的大數(shù)據(jù)應(yīng)用與Python實(shí)現(xiàn).rar 152.4M2017-11-02 18:36 第14講、案例1:金融衍生品分析庫的Python開發(fā)與應(yīng)用.rar 521.1M2017-11-02 18:36 第15講、案例2:量化投資系統(tǒng)與Python實(shí)現(xiàn).rar 533.5M2017-11-02 18:36

    標(biāo)簽: 溫度 濕度

    上傳時(shí)間: 2013-07-03

    上傳用戶:eeworm

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 按鈕接通關(guān)斷控制器簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

    標(biāo)簽: 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:225588

  • 按鈕接通關(guān)斷控制器簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

    標(biāo)簽: 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

  • CCFL背光簡單介紹

      熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理   冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理   產(chǎn)品特性   CCFL製程概述   產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

    標(biāo)簽: CCFL 背光

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:cknck

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