GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法...
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專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf...
在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB...
PCB線寬過孔與電流關系...
關于過孔...
PADS2007中盲埋孔的設計...
關于PADS中多層板埋盲孔的設計!...
PADS2007放置過孔的快捷鍵...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二...
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的...