?? 過孔技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：375
?? 技術(shù)文檔：1
?? 源代碼：785
?? 電路圖：7
過孔技術(shù)是PCB設(shè)計(jì)中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過在電路板上鉆孔并鍍銅實(shí)現(xiàn)不同層間的電氣連接。它廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備及汽車電子等領(lǐng)域，對于提高信號傳輸效率和減少電磁干擾具有重要作用。掌握過孔設(shè)計(jì)原則與優(yōu)化方法，不僅能夠提升產(chǎn)品性能，還能有效降低成本。本頁面匯集了375個(gè)精選資源，涵蓋理論知識到實(shí)踐案例，助力工程師深入理解并靈活運(yùn)用這一核心技術(shù)。

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在高速PCB設(shè)計(jì)中，過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB...

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