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錫焊機(jī)

  • j-link V466

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    標簽: j-link V466

    上傳時間: 2021-03-23

    上傳用戶:koko440

  • DB9 90度彎針焊板座 DB9針型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM設計原理圖庫

    DB9 90度彎針焊板座 DB9針型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM設計原理圖庫+PCB封裝庫,AD設計的原理圖PCB封裝庫文件,已在項目中驗證使用,可以直接應用到你的項目設計中,也可以做為你的設計參考。

    標簽: db9 db9m db9f 原理圖

    上傳時間: 2021-11-06

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  • 電阻焊基礎

    電阻焊基礎這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!

    標簽: 電阻 基礎

    上傳時間: 2022-01-11

    上傳用戶:得之我幸78

  • SAE-J-協議培訓教程-中文

    SAE-J-協議培訓教程-中文,有需要的可以參考!

    標簽: SAE-J-協議

    上傳時間: 2022-02-04

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  • 基于單片機和dsp的數字化igbt逆變焊機研究

    基于單片機和dsp的數字化igbt逆變焊機研究這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!

    標簽: 單片機 dsp igbt

    上傳時間: 2022-03-05

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  • J-LINK下載器

    首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進入界面,剛開始的那個界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置,進行jlink配置;正在General選項,選擇“USB”,一般都是默認配置,確認一下即可;然后在CPU選項,選擇芯片型號,先選擇“Device”才能選擇芯片型號,芯片型號,要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

    標簽: JLINK

    上傳時間: 2022-03-22

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  • 使用Allegro從brd文件中導出封裝及焊盤的方法

    該文檔為使用Allegro從brd文件中導出封裝及焊盤的方法講解文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: allegro brd文件 封裝

    上傳時間: 2022-04-12

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  • 芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

    該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: stm32

    上傳時間: 2022-05-01

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  • IPC-7351英文版手冊,SMT焊盤及阻焊設計標準

    IPC7351,SMT焊盤及阻焊設計標準,可用于SMT器件PCB封裝設計

    標簽: IPC-7351 SMT焊盤 阻焊

    上傳時間: 2022-05-10

    上傳用戶:jason_vip1

  • PCB 焊盤與孔設計工藝規范

    1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義  通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1)   孔徑尺寸:若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盤尺寸: 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    標簽: PCB

    上傳時間: 2022-05-24

    上傳用戶:canderile

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