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開(kāi)發(fā)(fā)流程

  • 高增益K波段MMIC低噪聲放大器

      基于0.25gm PHEMT工藝,給出了兩個高增益K 波段低噪聲放大器.放大器設計中采用了三級級聯增加柵寬的電路結構,通過前級源極反饋電感的恰當選取獲得較高的增益和較低的噪聲;采用直流偏置上加阻容網絡,用來消除低頻增益和振蕩;三級電路通過電阻共用一組正負電源,使用方便,且電路性能較好,輸入輸出駐波比小于2.0;功率增益達24dB;噪聲系數小于3.5dB.兩個放大器都有較高的動態(tài)范圍和較小的面積,放大器ldB壓縮點輸出功率大于15dBm;芯片尺寸為1mm×2mm×0.1mm.該放大器可以應用在24GHz汽車雷達前端和26.5GHz本地多點通信系統(tǒng)中.

    標簽: MMIC 增益 低噪聲放大器 波段

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:masochism

  • 在單端應用中采用差分I/O放大器

      Recent advances in low voltage silicon germaniumand BiCMOS processes have allowed the design andproduction of very high speed amplifi ers. Because theprocesses are low voltage, most of the amplifi er designshave incorporated differential inputs and outputs to regainand maximize total output signal swing. Since many lowvoltageapplications are single-ended, the questions arise,“How can I use a differential I/O amplifi er in a single-endedapplication?” and “What are the implications of suchuse?” This Design Note addresses some of the practicalimplications and demonstrates specifi c single-endedapplications using the 3GHz gain-bandwidth LTC6406differential I/O amplifi er.

    標簽: 單端應用 差分 放大器

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:rocketrevenge

  • 三極管代換手冊下載

    三極管代換手冊下載 前言 使用說明 三極管對照表 A B C D E F G H K L M …… 外形與管腳排列圖

    標簽: 三極管 代換手冊

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:zjf3110

  • 【PPT】Workflows印刷工作流程

    Workflows印刷工作流程。

    標簽: Workflows 工作流程

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:takako_yang

  • 簡述PCB線寬和電流關系

      PCB線寬和電流關系公式   先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數,   K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048   T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)   A為覆銅截面積,單位為square mil.   I為容許的最大電流,單位為安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?  

    標簽: PCB 電流

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:ls530720646

  • Protel99文件中導出數據流程

    Protel99文件中導出坐標數據的操作流程

    標簽: Protel 99 數據 流程

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:swz13842860183

  • PCB做板流程

    PCB做板流程

    標簽: PCB 流程

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:cjl42111

  • 電腦主板生產工藝及流程

    隨著科學技術的不斷發(fā)展,人們的生活水平的不斷提高,通信技術的不斷擴延,計算機已經涉及到各個不同的行業(yè),成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件,其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的,不能有絲毫的懈怠,這樣才能使其品質得到保證。 基于此,本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟(F/T測試步驟以惠普H310機種為例)。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的,都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發(fā)展歷史,分類,功能及發(fā)展趨勢,SMT及SMT產品制造系統(tǒng),然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。

    標簽: 電腦主板 生產工藝 流程

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:paladin

  • Allegro后仿真流程介紹

    Allegro后仿真流程介紹

    標簽: Allegro 仿真流程

    上傳時間: 2014-11-26

    上傳用戶:851197153

  • 電路板插件流程和注意事項

      1,電路板插件,浸錫,切腳的方法   1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。   2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。   4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。   原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。   若手工焊接,則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。   切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。   若你是想開廠進行規(guī)模生產的話,那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業(yè)標準為好,否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。   最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番,畢竟眼見為實嘛。

    標簽: 電路板插件 流程 注意事項

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:asdfasdfd

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