ALTIUM AD集成庫 原理圖庫 PCB封裝庫 AD19 AD17器件庫元件庫嘉立創PCB庫559個封裝，均是項目中用到的器件，可以做為你的設計參考。PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLibDate : 2020/12/25Time : 13:36:44Component Count : 559LC-0201LC-0201_CLC-0201_LLC-0201_RLC-0402LC-0402_CLC-0402_LLC-SOT-523LC-SOT-666LC-SOT-723LC-SOT-753LC-SOT-883LC-SPMCA-027LC-SSOP-10_150milLC-SSOP-14_208milLC-SSOP-16_150milLC-SSOP-16_208milLC-SSOP-20_150milLC-SSOP-20_208milLC-SSOP-24_208milLC-SSOP-28_150milLC-SSOP-28_208milLC-SSOP-36_300milLC-SSOP-44KLC-SSOP-48_300milLC-SSOP-56_300milLC-SSOP-B40LC-STSOP-32LC-SuperSOT-3LC-SuperSOT-6LC-TBSLC-TDFN-14_EPLC-TFBGA-64LC-TFBGA-180LC-TO-3LC-TO-3PLC-TO-3P-5LLC-TO-39LC-TO-52LC-TO-92_Forming1LC-TO-92_Forming2LC-TO-92(TO-92-3)LC-TO-92-2LC-TO-92-3LLC-TO-92LLC-TO-92MODLC-TO-126LC-TO-126-4LC-TO-202LC-TO-218LC-TO-220(TO-220-3)LC-TO-220-5LC-TO-220-5(Forming)LC-TO-220-7CLC-TO-220AC(TO-220-2)LC-TO-220F(TO-220IS)LC-TO-220F-4L(Forming)LC-TO-225LC-TO-247(AC)LC-TO-251(I-PAK)LC-TO-252-2LC-TO-252-2-180LC-TO-252-3LC-TO-252-5LC-TO-263-2LC-TO-263-3LC-TO-263-5LC-TO-263-7LC-TO-264LC-TO-274AA(Super-247)LC-TO-277A(SMPC)LC-TOP3LC-TQFN-16_2.5x2.5x04PLC-TQFN-16_4x4x065PLC-TQFN-20_2.5x4.5x05PLC-TQFN-24_EP_4x5x05PLC-TQFP-32_5x5x05PLC-TQFP-32_7x7x08PLC-TQFP-44_10x10x08PLC-TQFP-48_7x7x05PLC-TQFP-52_10x10x065PLC-TQFP-64_10x10x05PLC-TQFP-64_14x14x08PLC-TQFP-80_12x12x05PLC-TQFP-100_12x12x04PLC-TQFP-100_14x14x05PLC-TQFP-100_14x20x065PLC-TQFP-128_14x14x04PLC-TQFP-128_20x14x05PLC-TQFP-144_20x20x05PLC-TSOC-6LC-TSOP(II)-44LC-TSOP(II)-54LC-TSOP(II)-66LC-TSOP-5LC-TSOP-6LC-TSOP-28LC-TSOP-32LC-TSOP-48LC-TSOP-56_14x20mmLC-TSOT-23-5LC-TSOT-23-6LC-TSOT-23-8LC-TSSOP-8_2.3x2x05PLC-TSSOP-8_3x3x065PLC-TSSOP-8_3x4.4x065PLC-TSSOP-10LC-TSSOP-14LC-TSSOP-16LC-TSSOP-20LC-TSSOP-24LC-TSSOP-28LC-TSSOP-30LC-TSSOP-38LC-TSSOP-48LC-TSSOP-56LC-TVSOP-48LC-uDFN-6LC-UFQFPN-20LC-UFQFPN-48LC-uMAX-8LC-UMLP-10LC-US8LC-USC(SOD-323)LC-USM(SC-70-3)LC-USV(SC-70-5)LC-VDFPN-8(MLP-8)LC-VFBGA-20LC-VFBGA-48LC-VFBGA-54_8x14mmLC-VFBGA-63LC-VFQFPN-36_6x6x05PLC-VMN2LC-VQFN-14_3.6x3.6x05PLC-VQFN-16_3.6x3.6x05PLC-VQFN-20_5x5x065PLC-VQFN-24_3.5x5.5x05PLC-VQFN-32_4x4x04PLC-VQFN-40_6x6x05PLC-VQFN-48_7x7x05PLC-VSO-56LC-VSON-8LC-VSON-14_3x4x05PLC-VSSOP-8_2x2.3x05PLC-VSSOP-8_3x3x065PLC-VSSOP-8_EP_3x3x065PLC-VSSOP-10LC-WBGA-84_8x12.5mmLC-WBGA-96LC-WCSP-5LC-WDFN-10LLC-WLCSP-8LC-WOBLC-WPAK-8LC-WQFN-10LC-WSON-8_2x2mmLC-WSON-8_5x6mmLC-WSON-10_2.5x2.5mmLC-XSON-6_1x1.45mmLC-ZIP-23LC-ZIP19-1--------------
標簽： altium designer 封裝庫
上傳時間： 2022-03-17
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1.2V轉3V芯片，電路圖很少就三個元件
標簽： 升壓芯片
上傳時間： 2022-03-18
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本文對PWM全橋軟開關直流變換器進行了研究。具體闡述了PWM全橋ZS軟開關直流變換器的工作原理和軟開關的實現條件，就基本的移相控制FB ZVS PWM變換器存在的問題給予分析并對兩種改進方案進行了研究：1、能在全部工作范圍內實現零電壓開關的改進型全橋移相zvs-PWM DCDC變換器，文中通過對其開關過程的分析，得出實現全負載范圍內零電壓開關的條件。采用改進方案設計了一臺48V~6 VDC/DC變換器，實驗結果證明其比基本的 ZVS-PWM變換器具有更好的軟開關性能。2、采用輔助網絡的全橋移相 ZVZCS-PWM DCDC變換器，文中具體分析了其工作原理及變換器特性，并進行實驗研究隨著電力電子技術的發展，功率變換器在開關電源、不間斷電源、CPU電源照明、電機驅動控制、感應加熱、電網的無功補償和諧波治理等眾多領域得到日益廣泛的應用，電力電子技術高頻化的發展趨勢使功率變換器的重量大大減輕體積大大減小，提高了產品的性能價格比，但采用傳統的硬開關技術，開關損耗將隨著開關頻率的提高而成正比地增加，限制了開關的高頻化提高功率開關器件本身的開關性能，可以減少開關損耗，另一方面，從變換器結構和控制上改善功率開關器件的開關性能，可以減少開關損耗。如緩沖技術、無損緩沖技術、軟開關技術等軟開關技術在減少功率開關器件的開關損耗方面效果比較好，理論上可使開關損耗減少為零。12軟開關技術的原理和類型功率變換器通常采用PwM技術來實現能量的轉換。硬開關技術在每次開關通斷期間功率器件突然通斷全部的負載電流，或者功率器件兩端電壓在開通時通過開關釋放能量，這種方式的工作狀況下必將造成比較大的開關損耗和開關應力，使開關頻率不能做得很高。軟開關技術是利用感性和容性元件的諧振原理，在導通前使功率開關器件兩端的電壓降為零，而關斷時先使功率開關器件中電流下降到零，實現功率開關器件的零損耗開通和關斷，并且減少開關應力。
標簽： 移相全橋
上傳時間： 2022-03-29
上傳用戶：jason_vip1
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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單片機常用元件符號及標志，有需要的可以參考！
標簽： 單片機
上傳時間： 2022-04-14
上傳用戶：aben
LLC電路磁元件分析與技術，關鍵設計方案，實用的技術。
上傳時間： 2022-04-14
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在網上找了很久multisim的元件庫，都是一個電子管的十幾K的庫，這個親測，有效
標簽： multisim
上傳時間： 2022-04-16
上傳用戶：canderile
DB9 DB15 DB25 DB37 DB50 Altium AD元件庫 PCB封裝庫,90個器件封裝，可以直接用于你的項目設計。PCB Library : DB9~50封裝 .PcbLibComponent Count : 90DB9DB9 公 90°DB9/MDB9/MADB9/MSDB9/P_ADB9/S_ADB9SLWDB15FLWDB15FSDB15FSWDB15HDPFVDB25/MDB25BSMDB25FLDB25FLEDB25FLWDB25FSDB25FSWDB25RA/FDB25RA/MDB25SLDB25SLEDB37FLDB37FLEDB37FLWDB37FSDB37FSWDB37RA/FDB37RA/MDB37SLDB37SLEDB37SLWDB37SSDB37SSMDB37SSWDB50FLDB50FLEDB50FLW
標簽： AD元件庫
上傳時間： 2022-04-17
上傳用戶：kingwide
元件引腳電氣類型作用，有需要的可以參考！
標簽： 元件引腳
上傳時間： 2022-04-17
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TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB，Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：omponent Count : 60Component Name-----------------------------------------------TO-18TO-220-LMTO-220-LM-3TO-247TO-251TO-263-5TO-264-AATO3TO5TO39TO66TO72TO92ATO92A-2TO92BTO92B -2TO92CTO92UA_ATO126TO126 - 2TO126HTO126VTO202HTO202VTO202VSTO218HTO218VTO220TO220_3TO220_5TO220_5PKGTO220-5TO220-5ATO220-5BTO220-5CTO220-11FTO220ATO220BTO220CTO247TO247ATO247BTO247HTO251ATO251BTO252TO252 - 3TO252-5TO257HTO257VTO257VCTO263TO263-2TO263-3ATO263-3BTO263-5TO263-5ATO263-5BTO263-7ATO263-7B
上傳時間： 2022-05-05
上傳用戶：XuVshu
