根據多用等鴦子切焊機的開關電源變壓器漏盛大的特點,采用全橋移相電路,并在其兩臂之間串聯D—L—R電路,實現摹電匾切換。
上傳時間: 2013-10-24
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阻容降壓式電源:將交流市電轉換為低壓直流的常規方法是采用變壓器降壓后再整流濾波,當受體積和成本等因素的限制時,最簡單實用的方法就是采用電容降壓式電源。與變壓器降壓相比,電容降壓(也可理解成電容限流)的電源體積小、經濟、可靠、效率高,缺點是不如變壓器降壓的電源安全。通過電容器把交流電引入負載中,對地有220V電壓,人易觸電,但若用在不需人體接觸的電路內部電路電源中,本缺點也可克服。如冰箱電子溫控器或遙控電源的開/關等電源都是用電容器降壓而制成的。
上傳時間: 2013-11-23
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摘 要:根據新型LCL諧振軟開關弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進行了設計,并對電路中主要參數予以了確定。其內容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計算、串聯諧振電感Ls、電容Cs的參數選擇、IGBT緩沖電容的參數選擇。根據設計的電源參數,對研制的焊接電源進行試驗。試驗表明,該電源能夠較好地實現軟開關。從而證明該設計是合理的、有效的。關鍵詞:諧振軟開關;弧焊逆變;電源設計;參數選擇
上傳時間: 2013-11-16
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摘要:本設計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性,構建了逆變弧焊電源的數字化控制系統。本設計在FPGA中實現數字化的PI和數字化的PWM控制。數字化控制實現了焊接過程信息實時提取處理,而且對輸出電流有很好的控制。關鍵詞:數字化;現場可編程門陣列邏輯器件;脈寬調制;逆變
上傳時間: 2013-11-26
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弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發展,先進的微處理器及數字控制技術的引入為數字化弧焊逆變電源的發展提供了一個廣闊的天地。今天,數字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發展的階段,人們運用數字化逆變電源優越的調節和控制性能來發展新型的焊接電弧,尋求提高焊接質量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達高科焊接公司的數字化弧焊逆變電源為例,對現代數字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威?。‥WM-forceArc)、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
上傳時間: 2013-11-25
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對大學物理實驗中放電法測高阻的傳統實驗,采用單片機-計算機接口技術和模數變換技術,用計算機對數據進行處理得出結果。它既可以作為自動化測量設備,也可以作為高年級大學生課程設計或畢業設計題目,對于拓寬大學生知識面,提高實際動手能力和解決問題能力有一定的價值。
上傳時間: 2013-11-03
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介紹電子束焊機電視監視系統工作原理#論述了電視行場掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對電子束焊機電視監視系統的特點及存在的缺點# 提出一種基PIC16C73單片機及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機電視監控系統的設計方案# 并給出了詳細的系統軟硬件實現方法$ 整個系統 高效可靠#具有電路簡單%穩定性好%易于擴展%實用性好等優點#提高了焊接效率和焊接質量$
上傳時間: 2013-10-22
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采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設計了脈沖變極性弧焊控制系統。該系統利用片內的高級定時器實現了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調節;利用定時器間的協同工作,完成了光譜觸發信號的精確延時。同時實現了運行過程中對系統電壓的測量、監控、傳輸以及參數輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發方法。
上傳時間: 2013-10-20
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以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心,采用PID控制技術,設計了一套針對半導體封裝設備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統。使其具備了高精度、多參數設置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統成本低等特點。
上傳時間: 2014-01-10
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關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?,F將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻
上傳時間: 2013-11-03
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