本軟件是多種EDA軟件的鼠標增強工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運行，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，有需要的用戶可發郵件給我索取，支持protel99se，DXP(AD)，PADS，OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且對每個軟件的功能都可設置，用戶可根據使用習慣打開或者關閉功能。 軟件啟動時和啟動后每隔24小時檢查更新，如果系統能上網，有更新時會有增量更新信息。 針對protel99se, DXP,Altium Designer： 1. 向上滾動滾輪 --> 放大，相當于PageUp(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 2. 向下滾動滾輪 --> 縮小，相當于PageDown(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 3. 按下滾輪 --> 切換有效圖層并刷新，相當于小鍵盤'*'的功能 4. 按左鍵拖目標 --> 再按右鍵可旋轉，相當于空格鍵的功能，在布局時非常好用，請留意 5. 按右鍵拖動屏幕 6. 原理圖里單擊中鍵呼出放置菜單，相當于按“P”鍵1次，連按兩次相當于直接放置元件 7. 按中鍵向左移動撤消操作，相當于ALT+Backspace 8. 按中鍵向右移動重做操作，相當于CTRL+Backspace 9. 按中鍵向上移動，畫線時刪除上一次操作，相當于按Backspace 10.按中鍵向下移動，可刪除當前焦點或選中內容，相當于按DELETE和CTRL+DELETE 針對PADS(支持各種版本logic, pcb)： 1. 向上滾動滾輪 --> 放大，相當于PageUp 2. 向下滾動滾輪 --> 縮小，相當于PageDown 3. 按住鼠標右鍵移動，可移動工作區，相當于SHIFT+滾輪或者ALT+滾輪，不平滑 4. 鼠標中鍵點擊 --> 切換圖層，相當于F4，原中鍵點擊功能廢棄 5. 按左鍵拖目標 --> 再按右鍵可旋轉，相當于TAB鍵的功能，在布局時非常好用，請留意
標簽： EDA
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：cooran
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
手工接焊技術，電烙鐵的科學使用，必須基礎喔。
標簽： 手工焊接
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：fqscfqj
本軟件是多種EDA軟件的鼠標增強工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運行，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，有需要的用戶可發郵件給我索取，支持protel99se，DXP(AD)，PADS，OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且對每個軟件的功能都可設置，用戶可根據使用習慣打開或者關閉功能。 軟件啟動時和啟動后每隔24小時檢查更新，如果系統能上網，有更新時會有增量更新信息。 針對protel99se, DXP,Altium Designer： 1. 向上滾動滾輪 --> 放大，相當于PageUp(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 2. 向下滾動滾輪 --> 縮小，相當于PageDown(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 3. 按下滾輪 --> 切換有效圖層并刷新，相當于小鍵盤'*'的功能 4. 按左鍵拖目標 --> 再按右鍵可旋轉，相當于空格鍵的功能，在布局時非常好用，請留意 5. 按右鍵拖動屏幕 6. 原理圖里單擊中鍵呼出放置菜單，相當于按“P”鍵1次，連按兩次相當于直接放置元件 7. 按中鍵向左移動撤消操作，相當于ALT+Backspace 8. 按中鍵向右移動重做操作，相當于CTRL+Backspace 9. 按中鍵向上移動，畫線時刪除上一次操作，相當于按Backspace 10.按中鍵向下移動，可刪除當前焦點或選中內容，相當于按DELETE和CTRL+DELETE 針對PADS(支持各種版本logic, pcb)： 1. 向上滾動滾輪 --> 放大，相當于PageUp 2. 向下滾動滾輪 --> 縮小，相當于PageDown 3. 按住鼠標右鍵移動，可移動工作區，相當于SHIFT+滾輪或者ALT+滾輪，不平滑 4. 鼠標中鍵點擊 --> 切換圖層，相當于F4，原中鍵點擊功能廢棄 5. 按左鍵拖目標 --> 再按右鍵可旋轉，相當于TAB鍵的功能，在布局時非常好用，請留意
標簽： EDA
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：竺羽翎2222
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2014-03-04
上傳用戶：tianming222
“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：pioneer_lvbo
設計流程 在pcb的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標簽： PCB
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：xauthu
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：ynzfm
介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數字視頻信號到800×600 的VGA 格式轉換的實現方法。關鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數監控系統中采用的高解析度攝像機均由47 萬像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經DSP 處理后輸出的PAL 制數字視頻信號不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場合需要在VGA 顯示器上實時監視, 這就需要將隔行PAL 制數字視頻轉換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對圖像進行實時顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對圖像進行放大。隨著微電子技術及其制造工藝的發展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現場可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復以及系統配置的靈活性, 同時隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強, 因此FPGA 在現代電子系統設計中發揮著越來越重要的作用。本課題的設計就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實現的。
上傳時間： 2014-02-22
上傳用戶：a1054751988
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
