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隨機泊松過程

電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機

電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機

標簽： analog PID SPI 控制

上傳時間： 2017-03-19

上傳用戶：duoshen1989
在Delphi 環境下編寫的串口調試程序 ,能與下位機(MSP430F147)實現串口485通訊.完成對下位機狀態的檢測.校準. 對於使用Delphi的串口編程有一定的作用.

在Delphi 環境下編寫的串口調試程序 ,能與下位機(MSP430F147)實現串口485通訊.完成對下位機狀態的檢測.校準. 對於使用Delphi的串口編程有一定的作用.

標簽： Delphi 430F F147 串口

上傳時間： 2017-05-05

上傳用戶：asasasas
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
松下FP系列FP編程手冊

松下FP系列FP程手冊

標簽： 松下 FP系列 FP編程

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：3294322651
slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機在國內網站上找了N天都沒找到

slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧

標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：大融融rr
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

標簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
1.執行「解kavo步驟1.bat」重開機 2.執行「解kavo步驟2.bat」 ★：病毒解完後

1.執行「解kavo步驟1.bat」重開機 2.執行「解kavo步驟2.bat」 ★：病毒解完後，如有插入隨身碟時請按住「Shift鍵」不要放開直到偵測完畢後再執行「刪除隨身碟中的autorun.bat」將會刪除隨身碟(含所有磁碟)中的autorun.inf 順便建立同檔名的資料夾，用來防止再被被毒寫入自動執行檔。

標簽： kavo bat 病毒

上傳時間： 2017-08-11

上傳用戶：yan2267246
松翰8位單片機匯編語言程序應用源碼程序文檔中

說明：松翰8位單片機匯編語言程序應用源碼程序，文檔中有相關注釋。(sonix asm program)

標簽： 單片機匯編語言

上傳時間： 2022-04-20

上傳用戶：
松瀚SN8官網例程合集，C和匯編都有

中斷入口需要修改為void __interrupt [0x08] isr (void)官網資料上為__interrupt isr (void)從官網下載的例程整合包,有ADC DAC 定時器,串口等.....C和匯編都有,

標簽： sn8

上傳時間： 2022-04-29

上傳用戶：qdxqdxqdxqdx