該篇論文結合河北工業大學電工廠跨世紀產品--WLZ工控PC104微機勵磁裝置的開發過程,從勵磁調節器的硬件構造、軟件組態、勵磁裝置的技術發展等諸多方面論述了國內外勵磁調節裝置的發展趨勢.從計算機技術、數字化技術、陽極采保整形技術、異步中斷技術、勵磁調節策略、可靠性等方面論述了當代先進技術和思想在勵磁調節裝置中的應用.在國內開創性的提出了運用32位工業控制微機PC104于勵樣調節裝置中,成功地解決了微機系統資源和工業實時應用程序的兼容問題.另外,針對國內微機勵磁裝置近年來存在的問題和盲點,在論文中也分別做了論述,并提出了解決策略.作為一個實際的工程課題,該論文所述大部分思想已在實施工程項目中得以實現且獲得成功.第一臺產品樣機已于1999年12月8日成功投運于遼寧清河發電廠100MW兩機交流汽輪發電機組,第二臺產品也于2000年3月20日成功投運于安徽國安發電力公司300MW無刷高起始汽輪發電機組,其優良的性能在現場實時運行中獲得了印證且得到了用戶的好評.
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：佳期如夢
為了讓公司新進人員及經銷商伙伴們對交換式電源供應器有基本的了解，明緯特別出版了 這本『交換式電源供應器技術手冊』。這是我們編輯小組以明緯 22 年來從事設計、生產、 銷售交換式電源供應器的經驗為基礎，結合教科書及安規文件而編輯出之成果。 此手冊包含電源供應器簡介、規格解釋、安規、EMC 及 CE 簡介、信賴度、電源供應器使 用注意事項、常見技術問題 Q&A、及簡易故障排除等主題。內容著重于事實的描述而非理 論的推導，非常適合無電源供應器技術背景的從業人員研讀，讀者必可在短時間內對交換 式電源供應器及相關規格、應用、安規有概略性的認識。 本手冊緣起于 1996 年 2 月發行之『交換式電源供應器使用手冊』，歷經多次修訂再版。而 本版主要加強了圖、表的輔助說明，讓非技術背景的讀者更容易接納此手冊的內容。另外 針對安規及 EMC 的部分也參考最新規范予以修訂，整理出更完整的內容以利讀者的了解。 最后感謝編輯小組各成員不吝分享自己在技術、研發、工程、品保、維修、安規及 EMC 等 領域的經驗，然編輯小組組員均系工程背景人員，在文章撰寫上均并非專業，期望讀者多 予包涵并能不吝指教提供您寶貴的意見，讓本手冊下一版的內容更加完整、更有價值。 明緯企業股份有限公
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：kksuyiwen
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
微處理器技術、傳感器技術和無線通信技術的進步，推動了無線數據采集系統的產生和發展。數據采集技術廣泛應用于雷達、通信、遙感遙測等領域。在各種信息的獲取中，對高速數據采集的需求非常廣泛。隨著測控技術的發展，對數據采集系統的智能化和網絡化水平也提出了更高的要求。并且由于通訊網絡的飛速發展，移動通信與實際應用的結合使得各種基于GPRS網絡的無線數據傳輸系統成為當前遠距離無線通訊領域最為廣泛的應用。本課題將廣泛應用的嵌入式控制器引入到數據采集系統設計中，并結合GPRS優秀的網絡特性，實現了一個低功耗、智能化、網絡化、軟硬件可根據具體測量任務適當裁減的無線高速數據采集平臺。 本設計采用32位ARM處理器S3C2410為核心器件，配以FPGA+DDRSDRAM高速數據采集模塊，GPRS數據通信模塊，在Linux嵌入式操作系統和應用軟件的支持下，實現了數字化高速采集，數字化無線數據網絡傳輸的現場數據采集系統。該平臺采集的現場數據主要為各種傳感器輸出的電壓模擬量。前端數據采集模塊的FPGA控制高速AD轉換器將輸入的模擬量信號采集后，存儲在由DDRSDRAM構成的大容量緩存中，再經過嵌入式系統中的微控制器進行各種處理，然后將處理結果保存在ARM系統的SDRAM內存，最后通過在ARM系統模塊擴展的GPRS模塊，將采集到的數據通過GPRS網絡發送出去。 IAnux由于其代碼開放性以及強大的網絡功能等特點，在許多的嵌入式網絡設備中有著廣泛應用，與其他的嵌入式操作系統相比，具有著更多的優勢。因此本課題將其作為硬件平臺的操作系統。基于ARM的嵌入式數據采集與處理系統結構清晰、通用性好、可擴展性強，可為各種嵌入式應用提供一套完整的硬、軟件解決方案，在工業測量與控制領域具有較為廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：xlcky
聚乙烯（PE）管道系統在各個行業的應用越來越廣泛，特別是PE管道在燃氣輸送和給水排水方面的快速發展，使得PE管道正在逐步的替代金屬管道系統。PE管道的連接技術是PE管道系統應用中的關鍵技術之一，連接的質量對PE管道系統整體壽命有重大影響。熱熔對接焊是一種經濟、快速有效的連接方法，具有密封、均勻、牢固的優點，同時又有焊接過程復雜，工藝參數多的特點，對焊接機的自動化程度要求較高。然而，目前國內工程上還沒有全自動化的熱熔焊接機，焊接過程需要人工干預，管道焊接質量難以保證。因此，研究設計焊接過程全自動化的熱熔對接焊機對提高焊接質量，保證PE管道系統的使用壽命有重要意義。 本文通過分析和研究熱熔對接焊的焊接流程和工藝參數，提出了一種結合嵌入式技術，使焊接過程全自動化的熱熔焊接機控制系統的實現方案。本文所設計的控制系統實現了熱熔對接焊的焊接時序自動控制，操作糾錯及錯誤信息管理，焊接數據的管理及追溯。課題研究的主要內容有： （1）通過分析全自動熱熔對接焊機的整體需求，構建基于ARM7處理器和μC/OS-Ⅱ的嵌入式系統平臺，包括設計硬件系統和移植操作系統； （2）實現熱熔對接焊過程的全自動化，包括自動控制銑削管道端面；測量拖動壓力以及自動補償拖動力；自動控制熱板插入后的所有焊接階段即：加壓、成邊、降低壓力、吸熱、抽板、加壓、保壓、冷卻的自動控制。焊接過程中各個階段以曲線方式動態的顯示給用戶，焊接完成后焊接數據自動存儲； （3）實現系統必須的功能模塊，主要包括LCD圖形用戶界面、數據管理模塊、USB移動存儲器讀寫模塊。硬件主要實現電源、復位和時鐘電路；USB、SPI總線和UART接口電路；A/D和D/A轉換接口電路；LCD接口和JTAG接口電路等。軟件方面主要包括LCD控制芯片驅動程序、基本圖形處理程序、圖形用戶界面、數據管理系統、USB控制芯片驅動程序、USB大規模存儲器協議實現、FAT16/FAT32文件系統操作程序以及自動控制程序等。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：ddddddos
單片機在檢測和控制系統中得到廣泛的應用, 溫度則是系統常需要測量、控制和保持的一個量。 本文從硬件和軟件兩方面介紹了AT89C2051單片機溫度控制系統的設計，對硬件原理圖和程序框圖作了簡潔的
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：我們的船長
針對單件車間調度問題，設計一種基于整數編碼的單親遺傳算法。該算法既具有單親遺傳算法運算量小、不存在“早熟收斂”現象等優點，在編碼中又體現了單件車間調度的“保序性”等工藝約束條件，增強了調度算法的整體性
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：笨小孩
VC編程經驗總結.rar一本不錯的介紹VC編程的書 CSDN介紹屏保的好像不多，我來補個空缺，呵呵 :) 對于屏幕保護程序，大家應該不會陌生。屏幕保護程序的后綴名是.scr，其實它就是一個可執行的.exe文件。 VC提供了一個支持屏幕保護的開發庫scrnsave.lib，這個庫已經定制了一個屏幕保護程序的框架結構，開發者只需要在完成相應的函數和提供相應的資源就可以寫出自己的屏幕保護程序。
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：candice613
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-06
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