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集成化

Protel最新版本Altium Designer 6.0

Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統的圖形化團隊設計功能，例如：內嵌了文檔歷史管理系統、新增強大的可以檢測原理圖與PCB 文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲管理器可以幫助比較并恢復舊的工程文件功能的高級文件控制和易用的備份管理；比較功能不僅能查找電氣差異，也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化；還提供無需第三方版本控制系統的完整的本地文件歷史管理功能。強大的設計比較工具不僅可以隨時用于同步原理圖工程到PCB，也可以被用于比較兩個文檔，例如：兩個網表、兩張原理圖、網表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。

標簽： Designer Protel Altium 6.0

上傳時間： 2014-12-08

上傳用戶：wdq1111
高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：aa7821634
PCB電磁輻射預實驗技術研究

隨著現代電子科技的發展, 大規模集成電路迅速普及，芯片逐漸向高速化和集成化方向發展, 其體積越來越小，頻率越來越高，電磁輻射隨其頻率的升高成平方倍增長，使得各種電子設備系統內外的電磁環境愈加復雜,對PCB 設計中的電磁兼容技術要求更高。PCB 電磁兼容設計是否合理直接影響設備的技術指標，影響整個設備的抗干擾性能，直接關系到整個系統的可靠性和穩定性。

標簽： PCB 電磁輻射實驗技術研究

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：透明的心情
由java開發的軟件包

由java開發的軟件包，里面有人工智能所用的很多東東，包括神經網絡，支持向量機，決策樹等分類和回歸分析方法，集成化軟件哦！

標簽： java 軟件包

上傳時間： 2014-11-15

上傳用戶：sxdtlqqjl
該系統有利于電訊業更好發展語音增值業務

該系統有利于電訊業更好發展語音增值業務，更好地服務廣大客戶。該系統具有以下特點： 1、采用當前最成熟的CTI（計算機與通訊集成）、網絡、數據庫技術，圍繞增值業務、客戶服務行業特點，突出方便、實用等功能要求。 2、方案在滿足系統功能要求、安全性與穩定性的前提下，軟硬件設計追求最大的性價比，盡可能地降低成本； 3、系統構建采用積木式結構，系統化、集成化和模塊化的設計方法，有利于維護和擴展。

標簽： 發展語音

上傳時間： 2015-04-08

上傳用戶：秦莞爾w
　隨著高校圖書館信息資源結構的變化以及網絡在高校圖書館的廣泛應用, 高校中所有信息用戶的需求也在不斷變化, 他們已不滿足于傳統圖書館的服務方式, 而是要求圖書館根據各自不同的需要, 提供網

　隨著高校圖書館信息資源結構的變化以及網絡在高校圖書館的廣泛應用, 高校中所有信息用戶的需求也在不斷變化, 他們已不滿足于傳統圖書館的服務方式, 而是要求圖書館根據各自不同的需要, 提供網絡化、個性化、集成化的信息服務。

標簽： 圖書館變化信息資源網絡

上傳時間： 2015-06-08

上傳用戶：小鵬
DDS在現在運用月來越廣泛

DDS在現在運用月來越廣泛，在相對帶寬、頻率轉換時間、相位連續性、正交輸出、高分辨力以及集成化等方面都遠遠超過了傳統頻率合成技術所能達到的水平，為系統提供了優于模擬信號源的性能。利用DDS技術可以很方便地實現多種信號。在FPGA上實現的DDS

標簽： DDS

上傳時間： 2013-12-18

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隨著信息技術的飛速發展和日趨激烈的商業競爭

隨著信息技術的飛速發展和日趨激烈的商業競爭，企業已經不再滿足與獨立、零散的辦公自動化應用，它們需要協同工作、綜合、集成化的解決方案，而網絡正是解決物理距離造成的信息交流不暢、協商溝通不便利的辦公瓶頸的最佳方式。網上辦公系統對流程控制是很嚴格的。特別是公文交流的流程方面。本小組完成的簡單網上辦公系統基本上能完成簡單的網上辦公操作。采用了JSP+SERVLET+JAVABEAN模式開發。

標簽： 信息技術發展商

上傳時間： 2015-11-02

上傳用戶：bibirnovis
現在

現在，常用的模擬乘法器基本上都已實現集成化。而且集成模擬乘法器是一種重要的非線性器件，廣泛應用于頻率變換、信號處理電路中，構成調制、解調或其它電路。隨著集成技術的發展和應用的日益廣泛，它已成為繼集成運算放大器后最通用的模擬集成電路之一。下面簡單介紹一下模擬乘法器

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上傳時間： 2016-02-23

上傳用戶：kbnswdifs
本方案為解決當前企業信息化建設中"信息孤島"叢生、信息流不暢通、信息不能共享的瓶頸問題

本方案為解決當前企業信息化建設中"信息孤島"叢生、信息流不暢通、信息不能共享的瓶頸問題，強調首先搞好信息資源規劃（Information Resource Planning,簡稱IRP），建立全企業的信息資源管理（Information Resource Management,簡稱IRM）基礎標準，通過需求分析建立集成化信息系統的功能模型、數據模型和系統體系結構模型，然后再實施通信-計算機網絡工程、數據庫工程和應用軟件工程。

標簽： 方案企業信息瓶頸

上傳時間： 2014-01-23

上傳用戶：風之驕子