Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統(tǒng)的圖形化團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)功能，例如：內(nèi)嵌了文檔歷史管理系統(tǒng)、新增強(qiáng)大的可以檢測(cè)原理圖與PCB 文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲(chǔ)管理器可以幫助比較并恢復(fù)舊的工程文件功能的高級(jí)文件控制和易用的備份管理；比較功能不僅能查找電氣差異，也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化；還提供無(wú)需第三方版本控制系統(tǒng)的完整的本地文件歷史管理功能。強(qiáng)大的設(shè)計(jì)比較工具不僅可以隨時(shí)用于同步原理圖工程到PCB，也可以被用于比較兩個(gè)文檔，例如：兩個(gè)網(wǎng)表、兩張?jiān)韴D、網(wǎng)表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。
標(biāo)簽： Designer Protel Altium 6.0
上傳時(shí)間： 2014-12-08
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
隨著現(xiàn)代電子科技的發(fā)展, 大規(guī)模集成電路迅速普及，芯片逐漸向高速化和集成化方向發(fā)展, 其體積越來(lái)越小，頻率越來(lái)越高，電磁輻射隨其頻率的升高成平方倍增長(zhǎng)，使得各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境愈加復(fù)雜,對(duì)PCB 設(shè)計(jì)中的電磁兼容技術(shù)要求更高。PCB 電磁兼容設(shè)計(jì)是否合理直接影響設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)，影響整個(gè)設(shè)備的抗干擾性能，直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
標(biāo)簽： PCB 電磁輻射 實(shí)驗(yàn) 技術(shù)研究
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：透明的心情
由java開發(fā)的軟件包，里面有人工智能所用的很多東東，包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，支持向量機(jī)，決策樹等分類和回歸分析方法，集成化軟件哦！
上傳時(shí)間： 2014-11-15
上傳用戶：sxdtlqqjl
該系統(tǒng)有利于電訊業(yè)更好發(fā)展語(yǔ)音增值業(yè)務(wù)，更好地服務(wù)廣大客戶。 該系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)： 1、采用當(dāng)前最成熟的CTI（計(jì)算機(jī)與通訊集成）、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)，圍繞增值業(yè)務(wù)、客戶服務(wù)行業(yè)特點(diǎn)，突出方便、實(shí)用等功能要求。 2、方案在滿足系統(tǒng)功能要求、安全性與穩(wěn)定性的前提下，軟硬件設(shè)計(jì)追求最大的性價(jià)比，盡可能地降低成本； 3、系統(tǒng)構(gòu)建采用積木式結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)化、集成化和模塊化的設(shè)計(jì)方法，有利于維護(hù)和擴(kuò)展。
上傳時(shí)間： 2015-04-08
上傳用戶：秦莞爾w
隨著高校圖書館信息資源結(jié)構(gòu)的變化以及網(wǎng)絡(luò)在高校 圖書館的廣泛應(yīng)用, 高校中所有信息用戶的需求也在不斷 變化, 他們已不滿足于傳統(tǒng)圖書館的服務(wù)方式, 而是要求 圖書館根據(jù)各自不同的需要, 提供網(wǎng)絡(luò)化、個(gè)性化、集成 化的信息服務(wù)。
標(biāo)簽： 圖書館 變化 信息資源 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2015-06-08
上傳用戶：小鵬
DDS在現(xiàn)在運(yùn)用月來(lái)越廣泛，在相對(duì)帶寬、頻率轉(zhuǎn)換時(shí)間、相位連續(xù)性、正交輸出、高分辨力以及集成化等方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)頻率合成技術(shù)所能達(dá)到的水平，為系統(tǒng)提供了優(yōu)于模擬信號(hào)源的性能。利用DDS技術(shù)可以很方便地實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)。在FPGA上實(shí)現(xiàn)的DDS
標(biāo)簽： DDS
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和日趨激烈的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)已經(jīng)不再滿足與獨(dú)立、零散的辦公自動(dòng)化應(yīng)用，它們需要協(xié)同工作、綜合、集成化的解決方案，而網(wǎng)絡(luò)正是解決物理距離造成的信息交流不暢、協(xié)商溝通不便利的辦公瓶頸的最佳方式。網(wǎng)上辦公系統(tǒng)對(duì)流程控制是很嚴(yán)格的。特別是公文交流的流程方面。本小組完成的簡(jiǎn)單網(wǎng)上辦公系統(tǒng)基本上能完成簡(jiǎn)單的網(wǎng)上辦公操作。采用了JSP+SERVLET+JAVABEAN模式開發(fā)。
上傳時(shí)間： 2015-11-02
上傳用戶：bibirnovis
現(xiàn)在，常用的模擬乘法器基本上都已實(shí)現(xiàn)集成化。而且集成模擬乘法器是一種重要的非線性器件，廣泛應(yīng)用于頻率變換、信號(hào)處理電路中，構(gòu)成調(diào)制、解調(diào)或其它電路。隨著集成技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的日益廣泛，它已成為繼集成運(yùn)算放大器后最通用的模擬集成電路之一。下面簡(jiǎn)單介紹一下模擬乘法器
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上傳時(shí)間： 2016-02-23
上傳用戶：kbnswdifs
本方案為解決當(dāng)前企業(yè)信息化建設(shè)中"信息孤島"叢生、信息流不暢通、信息不能共享的瓶頸問題，強(qiáng)調(diào)首先搞好信息資源規(guī)劃（Information Resource Planning,簡(jiǎn)稱IRP），建立全企業(yè)的信息資源管理（Information Resource Management,簡(jiǎn)稱IRM）基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，通過需求分析建立集成化信息系統(tǒng)的功能模型、數(shù)據(jù)模型和系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)模型，然后再實(shí)施通信-計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程、數(shù)據(jù)庫(kù)工程和應(yīng)用軟件工程。
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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