本書是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)．被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段．從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語表。本書主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了，避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論．非常便于讀者理解。本書與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果．可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)。本書可作為離等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書。本版新增內(nèi)容? 納米技術(shù)? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術(shù)提升? 下一代光刻技術(shù)
標(biāo)簽：
芯片制造
半導(dǎo)體工藝制程
上傳時(shí)間：
2022-07-16
上傳用戶：fliang
