?? 集成電路封裝技術(shù)資料

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集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。

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《模擬CMOS集成電路設(shè)計》介紹模擬CMOS集成電路的分析與設(shè)計。從直觀和嚴(yán)密的角度闡述了各種模擬電路的基本原理和概念，同時還闡述了在SOC中模擬電路設(shè)計遇到的新問題及電路技術(shù)的新發(fā)展。《模擬CMOS集成電路設(shè)計》由淺入深，理論與實際結(jié)合，提供了大量現(xiàn)代工業(yè)中的設(shè)計實例。全書共18章。前10章介紹各...

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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計方面的強(qiáng)大功能，以圖文并茂、實際設(shè)計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計方法和設(shè)計流程。該設(shè)計方法對于SIP封裝設(shè)計、加速設(shè)計周期...

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