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集成電路封裝

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
使用硬體描述語(yǔ)言HDL 設(shè)計(jì)硬體電路

使用硬體描述語(yǔ)言HDL 設(shè)計(jì)硬體電路，臺(tái)灣人寫(xiě)的PPT講義，非常不錯(cuò)。VHDL硬件設(shè)計(jì)入門(mén)學(xué)習(xí)。VHDL基本語(yǔ)法架構(gòu)，VHDL的零件庫(kù)(Library)及包裝(Package)等內(nèi)容。

標(biāo)簽： HDL

上傳時(shí)間： 2014-01-22

上傳用戶：cxl274287265
采用集成電流檢測(cè)來(lái)監(jiān)視和保護(hù)汽車(chē)系統(tǒng)

對(duì)於集成電路而言，汽車(chē)是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

標(biāo)簽： 集成電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車(chē)系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶：zhaiye
10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

標(biāo)簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123
這是一個(gè)非常好的key scan and display控制電路和程式

這是一個(gè)非常好的key scan and display控制電路和程式

標(biāo)簽： display scan key and

上傳時(shí)間： 2015-03-06

上傳用戶：shus521
這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯(cuò)用.

這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯(cuò)用.

標(biāo)簽： verilog source code

上傳時(shí)間： 2015-03-29

上傳用戶：lanwei
頻率計(jì)程序﹐一個(gè)基于PIC單片機(jī)的頻率計(jì)程序和電路圖。

頻率計(jì)程序﹐一個(gè)基于PIC單片機(jī)的頻率計(jì)程序和電路圖。

標(biāo)簽： PIC 程序

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：liansi
簡(jiǎn)單的串列埠自我測(cè)試持式測(cè)試硬體電路是否正確

簡(jiǎn)單的串列埠自我測(cè)試持式測(cè)試硬體電路是否正確

標(biāo)簽： 正

上傳時(shí)間： 2015-04-25

上傳用戶：FreeSky
完整的jpeg encoder verilog code,DCT部分採(cǎi)用1991 IEEE transection paper,利用skew circular convolution來(lái)實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)電路

完整的jpeg encoder verilog code,DCT部分採(cǎi)用1991 IEEE transection paper,利用skew circular convolution來(lái)實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)電路

標(biāo)簽： convolution transection circular encoder

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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