針對高校實驗教學的現狀以及存在的問題，提出了基于Struts的網絡實驗教學平臺。設計這樣一個教學平臺其主要目的也是在幫助學生完成對知識的建構，同時也必需要考慮相應的教學目標以及教學策略的運用。該平臺采用C/S局域網，把實驗教學系統放在服務器端，讓學生通過瀏覽器來訪問，軟件使用MVC模式。平臺整合了現有的實驗資源，通過實驗預約排課等模塊輔助實驗室管理員的日常管理工作，幫助實驗教學順利有效的開展，實現學生的個性化學習，實現以人為本的教育理念；同時促進了教育信息化的發展，有利于培養學生的綜合素質。
上傳時間： 2013-11-10
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文中旨在研究一種新式抽油煙機的智能變頻技術，通過對烹飪環境的綜合分析，確定所需排風量，進而以一個最適宜的轉速進行排煙，達到節能降耗的目的。采用神經網絡控制器，在無被控對象數學模型情況下，實現轉速與油煙、蒸汽兩輸入變量的非線性映射。仿真和實物測試結果顯示：采用神經網絡控制能較好實現廚房環境的實時調控，能夠快速響應，具有良好的動態和穩態性能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：haohao
隨著工業化和城市化建設的發展，各種工廠及汽車等急速增長，工廠、汽車等排出的廢氣嚴重污染了大氣，對人類的生活產生了極大的危害(圖1)。世界各國對此表現出極大的重視，提出了各種保護環境的倡議并制定了各種環境保護的法律法規。
上傳時間： 2013-11-24
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為了使人們能在一個舒適的環境中工作、學習，設計了一種CO2氣體檢測報警及自動排除裝置。目的是當室內空氣中CO2氣體濃度超標至危及人體健康和安全時，此裝置將報警并自動啟動通風機排出CO2氣體，保持室內空氣品質的良好。裝置采用了非分散紅外吸收型CO2傳感器，以LPC2478為硬件核心，用TFT型液晶顯示器顯示CO2氣體濃度，用直流風機作為排氣裝置。結果表明該電路靈敏度高、響應時間快、抗干擾能力強，價格低廉，具有較好的市場前景。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：mengmeng444425
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-10-24
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12864液晶時鐘顯示程序 LCD 地址變量 ;**************變量的定義***************** RS BIT P2.0 ;LCD數據/命令選擇端(H/L) RW BIT P2.1 ;LCD讀/寫選擇端(H/L) EP BIT P2.2 ;LCD使能控制 PSB EQU P2.3 RST EQU P2.5 PRE BIT P1.4 ;調整鍵(K1) ADJ BIT P1.5 ;調整鍵(K2) COMDAT EQU P0 LED EQU P0.3 YEAR DATA 18H ;年,月,日變量 MONTH DATA 19H DATE DATA 1AH WEEK DATA 1BH HOUR DATA 1CH ;時,分,秒,百分之一秒變量 MIN DATA 1DH SEC DATA 1EH SEC100 DATA 1FH STATE DATA 23H LEAP BIT STATE.1 ;是否閏年標志1--閏年，0--平年 KEY_S DATA 24H ;當前掃描鍵值 KEY_V DATA 25H ;上次掃描鍵值 DIS_BUF_U0 DATA 26H ;LCD第一排顯示緩沖區 DIS_BUF_U1 DATA 27H DIS_BUF_U2 DATA 28H DIS_BUF_U3 DATA 29H DIS_BUF_U4 DATA 2AH DIS_BUF_U5 DATA 2BH DIS_BUF_U6 DATA 2CH DIS_BUF_U7 DATA 2DH DIS_BUF_U8 DATA 2EH DIS_BUF_U9 DATA 2FH DIS_BUF_U10 DATA 30H DIS_BUF_U11 DATA 31H DIS_BUF_U12 DATA 32H DIS_BUF_U13 DATA 33H DIS_BUF_U14 DATA 34H DIS_BUF_U15 DATA 35H DIS_BUF_L0 DATA 36H ;LCD第三排顯示緩沖區 DIS_BUF_L1 DATA 37H DIS_BUF_L2 DATA 38H DIS_BUF_L3 DATA 39H DIS_BUF_L4 DATA 3AH DIS_BUF_L5 DATA 3BH DIS_BUF_L6 DATA 3CH DIS_BUF_L7 DATA 3DH DIS_BUF_L8 DATA 3EH DIS_BUF_L9 DATA 3FH DIS_BUF_L10 DATA 40H DIS_BUF_L11 DATA 41H DIS_BUF_L12 DATA 42H DIS_BUF_L13 DATA 43H DIS_BUF_L14 DATA 44H DIS_BUF_L15 DATA 45H FLAG DATA 46H ;1-年，2-月，3-日，4-時，5-分，6-秒，7-退出調整。 DIS_H DATA 47H DIS_M DATA 48H DIS_S DATA 49H
上傳時間： 2013-11-09
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PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設計、結構設計、設備設計、工程量統計和概預算報表等于一體的大型綜合CAD 系統。 系統中建筑設計軟件(APM)在我部自行研制開發的中文彩色三維圖形支撐系統(CFG)下工作，操作簡便。用人機交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點進行透視觀察，或進行建筑室內漫游觀察。直接對模型進行渲染及制作動畫。除方案設計、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設計，備有常用圖庫及紋理材料庫，其成圖具有較高的自動化程度和較強的適應性。 本系統裝有先進的結構分析軟件包，容納了國內最流行的各種計算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎、磚混及底框抗震分析等等。全部結構計算模塊均按新的設計規范編制。全面反映了新規范要求的荷載效應組合，設計表達式，抗震設計新概念要求的強柱弱梁、強剪弱彎、節點核心、罕遇地震以及考慮扭轉效應的振動耦連計算方面的內容。 PKPM系統有豐富和成熟的結構施工圖輔助設計功能，可完成框架、排架、連梁、結構平面、樓板配筋、節點大樣、各類基礎、樓梯、剪力墻、鋼結構框架、桁架、門式剛架、預應力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋，按全樓或層、跨剖面歸并，布置圖紙版面，人機交互干予等方面獨具特色。在磚混計算中可考慮構造柱共同工作，可計算各種砌塊材料，底框上層磚房結構CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內率先實現建筑與結構及設備、概預算數據共享。從建筑方案設計開始，建立建筑物整體的公用數據庫，全部數據可用于后續的結構設計；各層平面布置及柱網軸線可完全公用，并自動生成建筑裝修材料及圍護填充墻等設計荷載，經過荷載統計分析及傳遞計算生成荷載數據庫。并可自動地為上部結構及各類基礎的結構計算提供數據文件，如平面框架、連續梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗算等所需的數據文件。自動生成設備設計的條件圖。代替了人工準備的大量工作，大大提高了結構分析的正確性及使用效率。 設備設計包括采暖、空調、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計算數據，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計算繪圖一體化。 本系統采用獨特的人機交互輸入方式，使用者不必填寫繁瑣的數據文件。輸入時用鼠標或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細的中文菜單指導用戶操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實踐證明，這種方式設計人員容易掌握，而且比傳統的方法可提高效率十幾倍。 本系統由建設部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優秀軟件獎，1992年北京地區軟件平測一等獎，1993年列入國家重點科技成果推廣項目。1994、1995年度中國軟件行業協會推薦優秀軟件產品。1996年獲國家科技進步三等獎。在全國用戶超過6000家，是國內建筑行業應用最廣泛的一套CAD系統。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：haiya2000
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-11-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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很詳細的空調維修中，有關抽真空的釋義 。還有在實際維修中，由于受環境限制而無法用真空泵抽真空的情況下，如何用制冷劑排出制冷系統管路中的空氣！很實用的！
標簽： 空調
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：蒼山觀海
