USB Blaster 驅(qū)動(dòng)安裝圖例說明
標(biāo)簽： Blaster USB 驅(qū)動(dòng)安裝
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：水中浮云
USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序
標(biāo)簽： Anaslyst-I USB 分析儀 軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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常見USB接口已被封裝成庫(kù)，dxp 2004能夠直接打開，有需要的自己下。
標(biāo)簽： 2004 DXP USB 接口
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：電子世界
SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽： SMT 焊盤 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：葉立炫95
PCB Layout SMD原件焊盤要求
標(biāo)簽： Layout SMD 焊盤
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶：paladin
本文探討如何透過USB來設(shè)定各種采用FPGA的系統(tǒng)與實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的彈性。這種方法還可用來取代熱門的JTAG組態(tài)介面，讓用戶不再需要用到機(jī)板上分立的JTAG連結(jié)器，就能降低成本并減少占用電路板的空間。
標(biāo)簽： FPGA USB 設(shè)定
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：lz4v4
PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時(shí)，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網(wǎng)表的作用 網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表，可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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win7 altera usb blaster驅(qū)動(dòng)
標(biāo)簽： blaster altera win7 usb
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： PCBA 工藝 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
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BGA焊球重置工藝
標(biāo)簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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