MSP40-V1.2-CHS[1]微硅壓力傳感器。
標簽: MSP 1.2 CHS 40
上傳時間: 2013-11-13
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為了保證在高溫條件下,正確使用高頻硅PNP晶體管3CG120,文中對3CG120在不同溫度段的失效機理進行了研究。通過對硅PNP型晶體管3CG120進行170~340 ℃溫度范圍內(nèi)序進應(yīng)力加速壽命試驗,發(fā)現(xiàn)在170~240 ℃,240~290 ℃,以及290~340 ℃分別具有不同的失效機理,并通過分析得到了保證加速壽命試驗中與室溫相同的失效機理溫度應(yīng)力范圍。
標簽: PNP 3CG 120 CG
上傳時間: 2013-10-15
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本書介紹了半導(dǎo)體器件設(shè)計和制造中用到的有關(guān)硅的一些物質(zhì)性質(zhì)的主要數(shù)據(jù)和公式.
標簽: 硅半導(dǎo)體 工藝 數(shù)據(jù)手冊
上傳時間: 2013-11-25
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導(dǎo)熱硅脂的介紹
標簽: 導(dǎo)熱硅脂
上傳時間: 2014-12-04
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介紹了8086全硅計算機的體系架構(gòu),設(shè)計了8086全硅計算機與SD卡連接的硬件接口,并使用軟件和硬件相結(jié)合的調(diào)試方法,可快速調(diào)試驗證SD卡的功能.通過FPGA的驗證,SD卡作為8086全硅計算機的硬盤,可以簡化設(shè)計過程、縮短設(shè)計周期.
標簽: 8086 SD卡 硅 計算機
上傳時間: 2013-10-08
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可在Win32或是Unix或是其他作業(yè)系統(tǒng)下進行Unicode / Big5 雙向轉(zhuǎn)換
標簽: Unicode Unix Big5 Win
上傳時間: 2013-12-20
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拉硅單晶與切磨拋工藝生產(chǎn)車間現(xiàn)場視頻 全世界以集成電路為核心的電子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅單晶的用量超過85%
標簽: 硅單晶 95 工藝 生產(chǎn)車間
上傳時間: 2014-09-08
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ds1820匯編程序 美國DALLAS公司生產(chǎn)的單線數(shù)字溫度傳感器DS1820,可把溫度信號直接轉(zhuǎn)換成串行數(shù)字信號供微機處理。由于每片DS1820含有唯一的硅串行數(shù)所以在一條總線上可掛接任意多個DS1820芯片。從DS1820讀出的信息或?qū)懭隓S1820的信息,僅需要一根口線(單線接口)。讀寫及溫度變換功率來源于數(shù)據(jù)總線,總線本身也可以向所掛接的DS1820供電,而無需額外電源。DS1820提供九位溫度讀數(shù),構(gòu)成多點溫度檢測系統(tǒng)而無需任何外圍硬件。
標簽: 1820 DALLAS DS 串行
上傳時間: 2015-09-18
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您只需借助于快速單次點擊式修正 改良正常雙工
標簽: 正
上傳時間: 2016-01-21
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針對單輸入與雙輸入模糊溫度控制系統(tǒng),以C語言程式分別實現(xiàn)
標簽: 模糊 控制 系統(tǒng)
上傳時間: 2016-01-25
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