PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.
上傳時間： 2015-12-14
上傳用戶：skfreeman
針對單輸入與雙輸入模糊溫度控制系統，以C語言程式分別實現
上傳時間： 2016-01-25
上傳用戶：WMC_geophy
這本書是多年來我對專業程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產物。我發現，大部份學生在一個星期的密集訓練之後，即可適應這個語言的基本架構，但要他們「將這些基礎架構以有效的方式組合運用」，我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準則，做為C++ 高實效性程式開發過程之用。那都是經驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.
標簽： 程式
上傳時間： 2016-10-13
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在C++中open一個output file有兩種方式，一種是使用member function open( )，另外一種是使用constructor給予檔案名稱和open mode。今若欲open一個名為client.dat的output file，試分別寫出該兩種方式open此檔案的statements.(包括include header file，物件的宣告，open指令等)
上傳時間： 2016-12-21
上傳用戶：wxhwjf
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現USB鍵盤輸入的功能。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：ecooo
程式描述：使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計，實現USB介面的HID滑鼠。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
上傳時間： 2017-02-10
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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，測試USB晶片內部RAM，並示範內部RAM的讀寫。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：sardinescn
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2013-12-18
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