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教導大眾使用UML進行C語言的程式設計的一本電子書
標簽： UML 程式
上傳時間： 2014-02-19
上傳用戶：zhangliming420
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術，熟知這些演算法，才能有效的使役電腦為我們服務。
標簽： 算法 分
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：爺的氣質
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置
標簽： Mapserver path 端口
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
電子元件設計資料，第一次上傳啊,很好的東西
標簽： 元件
上傳時間： 2017-08-12
上傳用戶：小草123
用電路圖所設計的counter 淺顯易懂~~~~
標簽： counter
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：2467478207
實用電子技術專輯 385冊 3.609G電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt
標簽：
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
開關電源相關專輯 119冊 749M開關電源基本原理與設計介紹 62頁 2.3M ppt.ppt
開關電源的PCB設計規范.PDF
標簽： pcb 開關電源
上傳時間： 2021-12-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
標簽： 45F F23 OPA HT
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
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