半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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文氏電橋正弦波發生器設計和參數計算
標簽: 文氏電橋 參數計算 正弦波發生器
上傳時間: 2014-12-24
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在RC橋式正弦波振蕩電路的研究中,一般文獻只給出電路的振蕩條件、起振條件、振蕩頻率等技術指標,而不涉及電路輸出幅值的大小。本文通過理論分析、Multisim仿真實驗測試,研究了決定電路輸出幅值的因素,即輸出電壓的幅值與電路起振時電壓放大倍數的大小有關,在電路的線性工作范圍內,起振時電壓放大倍數比3大得越多,最后的穩定輸出電壓幅值也越大。研究結論有利于系統地研究振蕩電路的構成及電路元件參數的選擇。
標簽: RC橋 正弦波 振蕩電路 幅值
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:潛水的三貢
滿足上海65 m射電望遠鏡噪聲注入要求,設計了一種新型的同軸環激勵圓波導耦合器,該耦合器有較低的同軸激勵口駐波和平坦的耦合值,利用環天線和傳輸線概念分析了該耦合器的工作原理,作為實例,設計了一個S波段的耦合器,加工了耦合器實物樣品,實驗測量表明,測量結果和仿真結果吻合良好。
標簽: 同軸環 激勵 波導 耦合器
上傳時間: 2013-11-16
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經典1000W純正弦波逆變器原理圖
標簽: 1000W 正弦波逆變器 原理圖
上傳時間: 2013-11-10
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高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
標簽: MOSFET 二極管 減 發熱
上傳時間: 2013-10-29
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凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列,這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
標簽: LED 高電壓 降壓型轉換器 驅動高功率
上傳時間: 2013-11-12
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反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器,多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標簽: 反激式控制器 輸出 調節 性能
上傳時間: 2013-11-22
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對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
標簽: 集成 電流檢測 保護 汽車系統
上傳時間: 2013-11-20
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