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電動(dòng)機(jī)正反轉(zhuǎn)

  • 1V30A輸出應用新型同步整流驅動方案的正反激電路的研究.rar

    隨著數字集成電路技術的不斷發展,數字集成電路的供電電源-電壓調節模塊(VRM)也有了新的發展趨勢:輸出功率越來越大、輸出電壓越來越低、輸出電流越來越大。因此,對低輸出電壓、大輸出電流的VRM及其相關技術的研究在最近幾年受到廣泛的關注。 本文以36V-72V輸入、1V/30A輸出的VRM為研究對象,對VRM電路拓撲進行分類和比較,篩選出正反激拓撲為主電路,并詳細研究了針對正反激拓撲的新型同步整流驅動方案。首先,分析了在軟開關環境下,有源筘位正反激電路的詳細工作過程;其次,介紹了同步整流技術的概念,對同步整流驅動方案進行了分類,篩選出適用于正反激拓撲的新型同步整流驅動方案,并詳細分析了該驅動電路的工作原理;再次,介紹了有源箝位正反激電路主要元件的設計方法,介紹了新型同步整流驅動電路的設計要點,并給出設計實例;最后,對電路仿真,并制作了一臺36V-72V輸入、1V/30A輸出的實驗樣機,驗證了研究結果和設計方案。

    標簽: 1V30A 輸出 同步整流

    上傳時間: 2013-06-16

    上傳用戶:songnanhua

  • 2007年全國電子設計大賽論文(A~J題)

    07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文(A~J題)

    標簽: 2007 全國電子 設計大賽 論文

    上傳時間: 2013-05-26

    上傳用戶:qoovoop

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • J-Link用戶手冊(中文)

    J-Link用戶手冊(中文),是學習ARM開發的好東知。

    標簽: J-Link 用戶手冊

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:mingaili888

  • [一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:uuuuuuu

  • 美國機械工程師手冊英文原版

    ·詳細說明:美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅動程序arm v4.10b

    J-LINK驅動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標簽: J-LINK 4.10 arm 驅動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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