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電動(dòng)(dòng)機(jī)(jī)

  • 2007年全國電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）

    07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）

    標(biāo)簽： 2007 全國電子 設(shè)計(jì)大賽 論文

    上傳時(shí)間： 2013-05-26

    上傳用戶：qoovoop

  • (臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹

    (臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用

    標(biāo)簽： 開關(guān)電源

    上傳時(shí)間： 2013-06-15

    上傳用戶：ybysp008

  • J-Link用戶手冊(中文)

    J-Link用戶手冊(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。

    標(biāo)簽： J-Link 用戶手冊

    上傳時(shí)間： 2013-04-24

    上傳用戶：mingaili888

  • [一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時(shí)間： 2013-06-08

    上傳用戶：uuuuuuu

  • 美國機(jī)械工程師手冊英文原版

    ·詳細(xì)說明：美國機(jī)械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標(biāo)簽： 工程 手冊 英文

    上傳時(shí)間： 2013-06-17

    上傳用戶：eclipse

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）

    J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等

    標(biāo)簽： HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時(shí)間： 2013-07-03

    上傳用戶：yzhl1988

  • J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。

    標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序

    上傳時(shí)間： 2013-04-24

    上傳用戶：chfanjiang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間： 2013-10-26

    上傳用戶：neu_liyan

  • 寬輸入范圍1A LED驅(qū)動(dòng)器利用汽車和12V AC電源給高亮度LED供電

    LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器，具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍，並可通過編程以高達(dá) 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流

    標(biāo)簽： LED 12V 寬 AC電源

    上傳時(shí)間： 2013-11-09

    上傳用戶：xhwst

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