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電動機(jī)調(diào)(diào)速

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）

    J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等

    標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間： 2013-07-03

    上傳用戶：yzhl1988

  • J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。

    標簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動程序

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：chfanjiang

  • CPLD在交流電機控制系統(tǒng)中的測速應(yīng)用

    CPLD在交流電機控制系統(tǒng)中的測速應(yīng)用，里面有一段程序，希望有幫助

    標簽： CPLD 交流電機 控制系統(tǒng) 測速

    上傳時間： 2013-08-28

    上傳用戶：270189020

  • Proteus環(huán)境下直流電機測速程序

    Proteus環(huán)境下直流電機測速程序，包括顯示程序，直接可用

    標簽： Proteus 環(huán)境 測速 直流電機

    上傳時間： 2013-09-20

    上傳用戶：long14578

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器

    標簽： Gbits GPON APD 10

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：zhangyigenius

  • 晶閘管調(diào)速驅(qū)動裝置故障診斷與檢修

    介紹了晶閘管調(diào)速粗動裝原理, 分析了典型故障的原因

    標簽： 晶閘管 故障診斷 調(diào)速 檢修

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：cmc_68289287

  • 5000種場效應(yīng)管速查

    5000種場效應(yīng)管速查

    標簽： 5000 場效應(yīng)管 速查

    上傳時間： 2013-10-27

    上傳用戶：wfl_yy

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：neu_liyan

  • 直流雙閉環(huán)PWM調(diào)速系統(tǒng)的課程設(shè)計

    數(shù)字式直流電機雙閉環(huán)調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計

    標簽： PWM 直流雙閉環(huán) 調(diào)速系統(tǒng)

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：座山雕牛逼

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