最全的芯片封裝方式(圖文對照)
標簽: 芯片封裝 方式
上傳時間: 2013-11-21
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用,例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等,高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術,而近年來,由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,加上電路設計趨向輕薄短小,電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路(RFIC)運用硅材質,微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵(GaAs)技術;此外,在低成本的無線通訊射頻應用上,如混合(Hybrid)集成電路則運用有機多芯片模塊(MCMs)結合傳統的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,制作印刷式平面電感等,以提升組件的質量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結構,并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設計為例,說明電感參數的萃取。
標簽: 被動組件 電感 設計與分析
上傳時間: 2013-11-20
上傳用戶:yuanxiaoqiang
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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IR2110是IR公司的橋式驅動集成電路芯片,它采用高度集成的電平轉換技術,大大簡化了邏輯電路對功率器件的控制要求,同時提高了驅動電路的可靠性[1]。對于我設計的含有ZCS環節的單相光伏逆變電路中有6個IGBT,只需要3片芯片即可驅動,通過dsp2812控制實現軟開關和逆變的功能,同時只需要提供3.3 V,12 V的基準電壓即可工作,在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數目,降低了產品成本,提高了系統可靠性。
標簽: 2110 IR 驅動芯片 光伏逆變電路
上傳時間: 2014-01-05
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M3KK升壓芯片。
標簽: M3KK 升壓 芯片
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USB充電自動識別芯片,支持Apple手機,電流可達2A。
標簽: USB FTS 198 充電控制
上傳時間: 2013-11-25
上傳用戶:dancnc
CX8505是一款單芯片同步降壓穩壓器,在輸入電壓范圍內可以持續提供3A的負載電流,具有軟啟動,低壓保護,過流保護、過溫保護等功能,待機模式下僅為0.03毫安 最具高性價比的車載充電器方案
標簽: 8505 30V CX 單芯片
上傳時間: 2013-11-22
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EG8010芯片介紹
標簽: SPWM_V 8010 EG 芯片手冊
上傳時間: 2013-10-14
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一款實用的鋰電池充電管理芯片,內部集成了常用的外圍功能電路。若是對成本控制不嚴格的的話不妨選用。
標簽: 8677C 8677 MAX 鋰電池
上傳時間: 2014-01-08
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下一代蜂窩電話將擁有高質量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能,基於閃光燈的照明是至關重要的
標簽: 蜂窩電話 照相機 照明 電路
上傳時間: 2013-12-28
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