DETSC/0.4系列可控硅無功補(bǔ)償裝置是一種動態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)男滦碗娮邮綗o觸點(diǎn)可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點(diǎn)開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)對多級電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯(lián)適當(dāng)?shù)碾姼校捎行Х乐怪C波放大、吸收部分諧波電流，起到諧波抑制的作用。同時該系列裝置采用三相獨(dú)立的控制技術(shù)有效解決了三相不平衡沖擊負(fù)荷補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)難題 ，裝置響應(yīng)時間小于20 ms，實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)補(bǔ)償至0.9以上的目的。是無功補(bǔ)償領(lǐng)域中的升級換代產(chǎn)品。主要適用于工礦企業(yè)、石油、汽車、造船、發(fā)電廠、變電站、鋼鐵、冶金、化工、建筑、通信醫(yī)院機(jī)場等負(fù)荷頻繁變化的場所。
標(biāo)簽：
可控硅
動態(tài)
無功補(bǔ)償
裝置
上傳時間：
2013-10-18
上傳用戶：love_stanford
